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半导体封装技术国产化关键工艺国产化技术路线图范文参考
一、半导体封装技术国产化背景
1.1国际形势变化
1.2国家政策支持
1.3市场需求驱动
1.4产业升级需求
二、半导体封装技术关键工艺分析
2.1研发与创新
2.1.1基础技术研发
2.1.2技术创新
2.1.3产业链协同
2.2产业链布局
2.2.1材料国产化
2.2.2设备国产化
2.2.3工艺优化
2.3人才培养与引进
2.3.1培养专业人才
2.3.2引进海外人才
2.3.3建立人才激励机制
2.4政策支持与产业生态建设
2.4.1加大财政投入
2.4.2税收优惠
2.4.3产业生态建设
三
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