厚膜腔体SOI晶片，前4大企业占据全球99%的市场份额（2024）.pdfVIP

全球市场研究报告

厚膜腔体SOI晶片是一种特殊类型的绝缘体上硅（SOI）晶片，其特征是在硅器件层内形成深腔或微腔结构。

这种晶片主要用于MEMS（微机电系统）、传感器、光电器件和高频RF器件等高端应用，可在保持SOI技

术优点的同时，提供更好的微结构集成能力。

据QYResearch调研团队最新报告“全球厚膜腔体SOI晶片市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球

厚膜腔体SOI晶片市场规模将达到0.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.3%。

图.厚膜腔体SOI晶片，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)

202020252031

来源：QYResearch电子及半导体研究中心

图.全球厚膜腔体SOI晶片市场前4强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数

据以本公司最新调研数据为准）

全球市场主要企业排名

Okmetic

SEIRENKST

IceMOSTechnology

PlutoSemi

来源：QYResearch电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

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根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球生产厚膜腔体SOI晶圆的公司屈指可数，Okmetic、SEIREN

KST、IceMOSTechnology和广东硅峰半导体是全球厚膜腔体SOI晶圆市场的主要制造商。其中，Okmetic

是最大的制造商，其2024年全球市场收入份额达到86%。市场集中度很高，前三大厂商占据了全球约98%

的收入份额。

图.厚膜腔体SOI晶片，全球市场规模，按产品类型细分，150mm晶片处于主导地位

来源：QYResearch电子及半导体研究中心

就产品类型而言，目前150mm晶片是最主要的细分产品，占据大约86.2%的份额，广泛应用于MEMS传

感器和射频器件。200mm晶片主要用于高端半导体制造。

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图.厚膜腔体SOI晶片，全球市场规模，按应用细分，加速度计是最大的下游市场，占有46.3%份额。

来源：QYResearch电子及半导体研究中心

就产品应用而言，目前加速度计是最主要的需求来源，占据大约46.3%的份额。

关键市场驱动因素：

高性能RF器件需求增加：腔体SOI晶圆在射频应用中提供更低的插入损耗和更高的信号完整性，特别适用

于5G和毫米波通信系统。

汽车电子的发展：随着高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术的普及，对高性能、低功耗半导体的需

求增加，推动了腔体SOI晶圆的应用。

消费电子与医疗设备的集成化：腔体SOI晶圆在智能手机、可穿戴设备和医疗成像设备中的应用日益广泛，

满足了设备小型化和高性能的需求。

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