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任务4绘制PCB《电子产品综合设计与制作》电路图是支持电路设计的“骨骼”,要验证设计的电路原理则需要将电路“变现”,验证的方法包括电路仿真、面包板插件测试、棚搭电路、洞洞板焊接测试、PCB打样测试等。目前能够实现电子产品的电路硬件量产的最优方案是PCB,面包板插件电路、棚搭电路、洞洞板焊接电路存在稳定性差、手工量高的问题,没有被采用。电路制作效果对比如图任务分析PCB相比于面包板插件电路、棚搭电路、洞洞板焊接电路更加简洁、结构更加稳定,本任务将通过嘉立创EDA(专业版)介绍PCB的绘制界面和绘制方法。
目录01任务概述与分析02任务实施路径任务4
任务概述01
任务目标0102电子元器件布局03网络布线绘制PCB外框
实施路径02
1.绘制PCB外框本项目设计的电子产品沿用项目一小夜灯的产品外壳,PCB外框采用项目一的PCB外框。或者直接在顶部菜单栏选择“放置(F7)”→“板框”→“矩形”,然后在PCB版面的坐标系原点开始向第一或第四象限绘制一个随机大小的矩形,完成绘制后查看软件右边栏的“属性”,修改外框尺寸为50mmX25mm(绘制过程中矩形会有尺寸标注,直接通过数字键盘输入尺寸,也能修改尺寸也能获得大小准确的外框),起始作为(起点X,起点Y)=(0,25)或者(起点X,起点Y)=(0,0)。外框绘制如图
PCB外框定位孔完成外框绘制后,通过“挖槽区域”给板子打上下对角打上固定用的螺丝孔。螺丝孔的定位也是通过选中绘制的螺丝孔后查看其属性,在属性中修改孔的“中心X”和“中心Y”的数值。如图3-4-26所示。两点位置定位(3.3)、(47,22)或者(-3,-22)、(47,-3)。图3-4-26绘孔属性绘制完成后,选择按住Ctrl键,依次点击外框和两个定位孔,在右侧属性栏中的“组合”输入框中输入“外框”→新增“外框”,即可绑定选中的三个对象。选择并绑定部件后,可把选中部分作为一个整体(设计过程中,建议不要随意挪动外框,必要时请“锁定”),它们将保持当前相对位置。嘉立创EDA(专业版)中,需要先选中需要查看的对象,然后右侧属性栏才会显示选中对象的属性。没有选择任何操作对象时,默认显示PCB界面属性。
2.电子元器件布局本书设计电子产品时,对电子元器件的布局主要有两种:外框大小、原理图模块分布。首先是根据框的大小排布元器件,在完成外框绘制和标定定位孔后,选中全部元器件→顶部栏“布局”→分布“元器件区域分布”→鼠标单击左键选择起始点→鼠标画出区域大小后,单击左键选择结束点(起始点、结束点可以根据PCB外框绘制)。
布局3D效果通过PCB的3D渲染图更能直观的体现出元器件布局效果和意义。(需要联网且软件在半离线和在线状态)
3.网络布线完成元器件摆放并不代表布局的完成,在摆放电子元器件的同时,需要考虑元器件引脚的网络连接点。原理图转换为PCB时,元器件排布位置随机,元器件间连接的网络线混乱。根据设计规则和电子学原理对电子元器件进行布局,调整各个电子元器间的位置并疏通它们直接的网络线,更有利于PCB布线。网络线调整对比如图
布线完成电子元器件布局、调整电子元器件位置和方向减少网络线交叉后,通过布线(C)→单路布线(W)→鼠标右键选择某一电子元器件的焊盘,跟着网络线的引导方向,选择合适的路径画出线路。如图
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