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美国芯片EUS（ExportUnderLicense）合同范本

甲方（出口方）：______

住所地：______

统一社会信用代码（美国税号）：______

产品资质：______

乙方（进口方）：______

住所地：______

统一社会信用代码：______

进口资质：______

最终用途：______（如“用于5G基站核心部件生产、工业自动化控制系统集成”）

根据《中华人民共和国民法典》《美国出口管理条例》（EAR）《国际货物销售合同公约》（CISG）《中华人民共和国进出口商品检验法》及相关芯片出口管制法律法规（包括但不限于美国《出口管制改革法案》ECRA、中国《对外贸易法》），甲乙双方遵循合规优先、风险共担、权责对等的原则，就甲方授权出口美国芯片事宜签订本合同，以资共同遵守。

第一条合同标的与技术参数

1.1芯片产品信息：

1.1.1产品型号及规格：

（1）型号______：______（如“GPU芯片A100”），制程______nm，核心频率______GHz，显存容量______GB，接口类型______（如“PCIe4.0”），散热方案______（如“被动式散热”）

（2）型号______：______（如“FPGA芯片XC7K325T”），逻辑单元______个，DSP切片______个，封装类型______（如“FCBGA”），工作温度范围______℃至______℃

（3）型号______：______（如“射频芯片AD9361”），频率覆盖______MHz-______GHz，噪声系数______dB，输出功率______dBm

1.1.2数量与批次：

（1）总数量：______片，其中型号____________片、型号____________片、型号____________片

（2）分______批次交付，首批______片，于______年____月____日前交付；其余批次按《交货计划表》（附件一）执行

1.1.3技术标准：

（1）符合______（如“JEDEC固态技术协会标准、美国军用标准MIL-STD-883H”）

（2）通过______（如“ISO9001质量体系认证、AEC-Q100车规级认证”）

（3）可靠性指标：平均无故障时间（MTBF）≥______小时，工作寿命≥______小时

1.2出口管制合规要求：

1.2.1产品分类：

（1）型号______：ECCN编码______（如“3A001”），属于______（如“国家安全管制物项、核不扩散管制物项”）

（2）型号______：ECCN编码______（如“4A003”），适用______（如“地区限制、最终用户限制”）

1.2.2许可条件：甲方已取得美国BIS颁发的______（如“单用途出口许可证、通用许可”），许可证要求包括______（如“禁止转口至______国家/地区、需定期提交最终用途证明”）

1.2.3乙方承诺：

（1）最终用户为自身，不向______（如“受美国制裁的实体清单（EntityList）企业”）转让

（2）用途符合许可证规定，不用于______（如“核武器研发、军事通信系统”）

第二条价格与支付

2.1合同总价款：______美元（大写：______美元整），其中：

2.1.1型号______：单价______美元/片，______片，合计______美元

2.1.2型号______：单价______美元/片，______片，合计______美元

2.1.3型号______：单价______美元/片，______片，合计______美元

2.1.4包含______（如“技术文档费______美元、出口合规审核费______美元”），不含______（如“运费、保险费、关税及其他政府收费”）

2.2价格术语：______（如“CIF上海港”），依据《国际贸易术语解释通则2020》（INCOTERMS2020），含义如下：

（1）甲方负责将货物运至______（装运港______），支付至目的港的运费，投保______（如“一切险”），保险金额为合同价款的______%

（2）货物在______（装运港越过船舷）后风险转移给乙方

（3）进口关税、增值税等由乙方承担，甲方提供______（如“原产地证书、出口许可证副本”）供乙方清关

2.3支付方式：

2.3.1预付款：合同签订后______个工作日内，乙方向甲方支付总价款的______%，即______美元，作为履约保证金

2.3.2进度款：每批次货物装船并提供______（如“清洁提单、商业发票、装箱单”）后______个工作日内，支付该批次价款的______%

2.3.3尾款：乙方收到货物并完成检验（检验期______个工作日