SMT基础与设备 SMT第5章.ppt

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2025-07-24 发布于湖北
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SMT基础与设备

第2版第5章贴片胶及其涂敷技术表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊锡膏——再流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺，后者是将片式元器件采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一个面上插装通孔元件（或贴放片式元件），然后通过波峰焊就能将两种元器件同时焊接在电路板上。贴片胶的作用就在于能保证元件牢固地粘在PCB上，并在焊接时不会脱落，一旦焊接完成后，虽然它的功能失去了，但它仍永远地保留在PCB上，因此，这种贴片胶不仅要有粘合强度而且具有很好的电气性能。5.1贴片胶的分类5.1.1贴片胶的类型与组分贴片胶按基体材料分，可分为环氧树