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本征热封性聚酰亚胺薄膜：结构设计、性能调控与应用探索

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（PI）作为一种高性能的高分子材料，自1908年被Bogert首次合成以来，凭借其在主链上独特的酰亚胺环结构，展现出众多优异性能，被誉为“21世纪最有希望的工程塑料”之一。聚酰亚胺薄膜（PI膜）是聚酰亚胺最早实现商品化的产品形式之一，在众多领域有着广泛应用。

在电子电气领域，PI膜是柔性印制电路板（FPC）不可或缺的基材。随着电子产品向小型化、轻量化、高性能化发展，FPC的需求持续增长。PI膜凭借其卓越的耐高低温性（能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可承受4