第七章溶胶凝胶法制备薄膜及涂层材料.ppt

7.3.3.4干燥过程中相对湿度气氛在防止膜层开裂中的作用在凝胶干燥过程中，溶剂与水分脱去的速度过快，极易造成膜层表面张力不均而使膜层开裂。实验过程中发现，直接干燥的样品很快发生开裂，而控制环境气氛保持一定的相对湿度能够明显改善膜层开裂状况。图7-23是在40℃和60℃干燥温度下相对湿度与裂纹平均尺寸的关系曲线。第62页，共93页，星期日，2025年，2月5日图7-2340℃和60℃干燥温度下相对湿度与裂纹平均尺寸的关系第63页，共93页，星期日，2025年，2月5日7.3.3.5热处理升温速率对与薄膜开裂的影响为确定膜层的热处理制度，一般的方法是将已胶凝化的凝胶研磨成粉末进行差热分析(DTA)、热重（TG）和红外吸收光谱分析(IR)，从而根据分析的结果来确定合理的热处理制度，热处理不适当则非常容易造成薄膜的开裂。对于采用TEOS为起始原料的SiO2薄膜而言，比较各温度段不同升温速率对薄膜开裂的影响，其结果如表7-11。第64页，共93页，星期日，2025年，2月5日升温速率试样1234530～110℃1℃/min严重开裂严重开裂严重开裂严重开裂严重开裂0.5℃/min轻度开裂轻度开裂轻度开裂轻度开裂轻度开裂0.25℃/min不开裂不开裂不开裂不开裂不开裂110～210℃1℃/min轻度开裂轻度开裂轻度开裂严重开裂严重开裂0.5℃/min不开裂不开裂轻度开裂轻度开裂严重开裂0.25℃/min不开裂不开裂不开裂不开裂轻度开裂210℃以上1℃/min不开裂不开裂不开裂不开裂轻度开裂0.5℃/min不开裂不开裂不开裂不开裂不开裂0.25℃/min不开裂不开裂不开裂不开裂不开裂表7-11升温速率对SiO2薄膜开裂的影响第65页，共93页，星期日，2025年，2月5日7.3.4薄膜的微观结构镀膜的最终微观结构是由下列因素决定的：(1)被基板带起的物质的结构，如胶束的尺寸、维数；(2)被带起的物质的反应能力，如聚合反应的速度；(3)完成膜的沉积过程所需的时间，它与膜的厚度和蒸发速度有关；(4)剪切力和毛细管力的大小，它们与溶剂或载体的表面张力及表面张力梯度有关。第66页，共93页，星期日，2025年，2月5日1薄膜中的孔隙结构多孔结构的孔径大小受胶粒或胶束的尺寸影响比较大。胶粒或胶束的体积小，孔径就小，体积大，孔径就大。毛细管力是决定镀膜孔隙结构的因素之一。2薄膜的晶体结构薄膜中晶体的晶格常数常不同于块材，出现这种情况的原因有薄膜原料的晶格常数与基片不匹配，热膨胀系数不一致和薄膜有较大的表面应力等。由于晶格不匹配，为了与基片相结合，在薄膜与基片的界面附近，薄膜的晶格将发生畸变。第67页，共93页，星期日，2025年，2月5日7.4溶胶-凝胶法制备薄膜及涂层的应用表7-12是已经实用的用溶胶-凝胶制备的电子技术用功能性无机膜。第68页，共93页，星期日，2025年，2月5日7.2.2涂膜主要方法：浸渍提拉法旋转涂覆法喷雾涂层喷涂法电沉积法流动涂膜技术毛细管涂镀技术滚动/照相凹版涂镀技术印花技术化学涂层第30页，共93页，星期日，2025年，2月5日1提拉浸渍法浸渍提拉法是将整个洗净的基板浸人预先制备好的溶胶之中，然后以精确控制的均匀速度将基板平稳地从溶胶中提拉出来，在粘度和重力作用下基板表面形成一层均匀的液膜，紧接着溶剂迅速蒸发，于是附着在基板表面的溶胶迅速凝胶化而形成一层凝胶膜。浸镀工艺过程如图7-8所示。第31页，共93页，星期日，2025年，2月5日图7-8浸镀工艺过程示意图浸渍提拉及湿薄膜形成溶剂蒸发第32页，共93页，星期日，2025年，2月5日将被镀基板自镀液槽以匀速V向上垂直提起，向上运动着的基板将镀液带起，原理如图7-9所示。h(y)FV图7-9溶胶-凝胶浸镀法原理示意图(虚线代表液体内部的流动)第33页，共93页，星期日，2025年，2月5日薄膜的厚度取决于溶胶的浓度、粘度和提拉速度。当镀液的粘度η及提升基板的速度V足够大时，决定膜厚的因素只有两个力。一是基板向上的粘性拉力(K?V/h)，二是重力(?gh)，在稳定条件下，两力达到平衡（式7-5）。式中：K、k1为常数，?、?为溶胶液的粘度和密度；V为基板提升速度；h为膜的厚度；g为重力加速度。(7-5)