光器件和芯片的结构介绍.pptxVIP

光模块基本原理

主要内容光模块简介光模块内部主要元器件光模块调制方式光模块的特点及应用光模块原理框图光模块主要性能指标光模块接口电平

光模块定义以光器件为核心增加一些电路部分和结构件等完成相应功能的单元

按使用条件划分：热插拔(GBIC/SFP/XFP)带插针(1×9/2×9/SFF)按速率划分：155Mb/s622Mb/s1.25Gb/s2.5Gb/s10Gb/s等按封装划分：1×9/2×9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin等按功能划分：发射模块，接收模块，收发合一模块(transceiver,)按工作模式划分：连续和突发（OLT：OpticLineTerminal，光线路终端；ONU：OpticNetworkUnit,光网络单元）按应用划分：SDH/SONET,Ethernet,FiberChannel,CWDM,DWDM等光模块分类

光模块发展历史封装形式：1X9?SFF?GBIC?SFP,XFP,SFP+传输速率：155M,622M?1.25G,2.5G?4.25G,8.5G,10G,?40G功能：不带监控功能（NoneDDM）?带数字诊断功能（DDM）接入应用：PtoP?PtoMP:PON(GE-PON,GPON,WDM-PON)光接口形式：尾纤型（Pigtail）；插拔型（Receptacle）光传输形式：双纤双向（MSA）；单纤双向（BiDi）

小型化智能化热插拔低功耗高速率远距离光模块发展趋势

光模块简介01光模块内部主要元器件02光模块调制方式03光模块的特点及应用04光模块原理框图05光模块主要性能指标06光模块接口电平07主要内容

光模块内部主要元器测器放大器激光器时钟数据恢复05驱动芯片MUXDeMUX

光器件光器件是由少数几个光电子元件和IC、无源元件（如电阻、电容、电感、互感、微透镜、隔离器）、光纤及金属连线组合、封装在一起，完成单项或少数几项功能的混合集成件。

光器件结构图

光器件分类如按功能，可分为：光发射器件光接收器件按结构，可分为：TO器件(TOSA，ROSA，BOSA)；DIP（或Butterfly）器件；表面贴装（surfacemount)器件等；按传输速率，可分为155M、622M、1.25G、2.5G、10G等；传输距离，工作波长，工作方式等

作用把光信号转变为电信号的器件.PIN探测器P型掺杂、本征（I）和N型掺杂。APD探测器内部具有光电倍增(或称雪崩)光电二极管.（AvalanchePhotodetector)光探测器探测器

PIN探测器响应度：PIN探测器即P-I-N探测器：P型掺杂＋Intrinsic＋N型掺杂需加5～10V反偏电压010203

APD探测器响应度：01APD探测器：雪崩光电探测器（Avalanchephotodetector）02需加30～60V反偏电压03M与温度和反偏电压有关04

激光器FPLD(Fabry-PerotLaser)DFBLD(Distributed-FeedbackLaser)VCSEL(Vertical-CavitySurface-EmittingLaser)LED(Light-EmittingDiode)EAMLD(Electro-absorptionmodulatedlasers)0102

FPLD和DFBLD都是边缘发光谐振腔结构不同FP－LDDFB－LD

LED和VCSEL都是面发光谐振腔结构不同LEDVCSEL

EAMLD构成：TEC致冷器，激光二极管，EA调制器，背光检测二极管和，热敏电阻等

跨阻放大器：TransimpedanceAmplifier（TIA）主放MainAmplifiers(MA)或后放PostAmplifiers限幅放大器：LimitingAmplifier(LA)自动增益控制放大器：AutomaticGainControlAmplifier(AGC).放大器分类

低的等效输入噪声电流高输入阻抗，低输入电容足够宽的通频带fH≈0.75×工作速率宽动态范围Rf要足够大，以保证有足够大的输出电压这种I-V变换电路中有一个负反馈电阻Rf，所以又被称做跨阻放大器（TIA）跨阻放大器（TIA）

主放LA：转换速度快，功耗低，但是非线性限制了其应用AGC：在很大的动态范围都是线性的，应用范围广。例如：带均衡器的接收机。限幅放大器自动增益控制放大器

在数字通信系统中，码元同步是系统正常