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深度解析：2025年半导体封装技术国产化关键突破点.docx

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    深度解析：2025年半导体封装技术国产化关键突破点

    一、深度解析：2025年半导体封装技术国产化关键突破点

    1.技术创新

    1.1新型封装技术的研究与开发

    1.2关键设备与材料的国产化

    1.3提高封装工艺水平

    2.产业链协同

    2.1产业链上下游企业合作

    2.2产业链向高端延伸

    2.3培育具有国际竞争力的封装企业

    3.政策支持

    4.技术创新驱动半导体封装技术国产化

    4.1新型封装技术的研究与开发

    4.2关键设备与材料的国产化

    4.3提高封装工艺水平

    5.产业链协同促进半导体封装技术国产化

    5.1产业链上下游企业合作

    5.2产业链向高端延伸

    5.3培育具有国际竞争力

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