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基于红外相位法的晶圆气泡缺陷检测研究

一、引言

随着微电子技术的快速发展，晶圆制造工艺的精度和效率要求日益提高。在晶圆制造过程中，气泡缺陷是一种常见的质量问题，它不仅影响产品的性能，还可能引发严重的安全问题。因此，对晶圆气泡缺陷的检测成为制造过程中的关键环节。本文旨在研究基于红外相位法的晶圆气泡缺陷检测方法，以期提高检测精度和效率。

二、红外相位法原理

红外相位法是一种利用红外线对物体进行无损检测的技术。其原理是利用红外线与物体表面的相互作用，通过分析反射或透射光的相位信息，从而得到物体表面的形态和结构。在晶圆气泡缺陷检测中，通过将红外光照射到晶圆表面，分析反射光的相位变化，可以判断出晶圆表面