3D集成电路布局布线基准测试电路：技术、挑战与突破.docx

3D集成电路布局布线基准测试电路：技术、挑战与突破

一、引言

1.1研究背景与意义

集成电路自20世纪中叶诞生以来，历经了飞速的发展，从最初简单的晶体管电路逐渐演变为如今高度复杂的超大规模集成电路，极大地推动了电子信息产业的进步。早期的集成电路主要采用二维平面结构，在一块硅片上进行电路元件的布局与连接。随着技术的不断演进，摩尔定律的提出更是为集成电路的发展指明了方向，在过去几十年里，集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18-24个月便会翻一番，使得芯片的性能不断提升，成本持续降低，尺寸逐渐缩小。

然而，随着集成电路特征尺寸的不断缩小，二维平面集成电路在制造和性能方面面临着诸多挑战