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PCB基础知识简介

目的对我们公司的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。

目录第一部分：前言内层工序第二部分：外层前工序第三部分：外层后工序

第一部分前言内层工序

PCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。0102???一、什么是PCB

狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。PCBA

二、PCB的分类：一般从层数来分为：单面板双面板多层板

什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。

四层板八层板六层板

APCB的其他分类B按表面处理来分类较为常见，也有按照材料、性能、用途等方法来分类。

按表面处理方式来划分：01沉金板化学薄金化学厚金选择性沉金电金板全板电金金手指选择性电金喷锡板熔锡板沉锡板沉银板电银板沉钯板有机保焊松香板02

PCB的工艺流程介绍：1、内层制作2、外层制作

PCB是怎样做成的

一、内层工艺流程图解切板内层表面黑化或棕化内层排压板X-RAY钻标靶修边、打字唛内层图形转移内层AOI

二、流程简介切板工序来料锔板开料打字唛

来料：来料规格：来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成用与PCB制作的原材料，又称覆铜板。尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、28mil、30mil、32mil、40mil等等。1234

焗板：01焗板目的：1.消除板料在制作时产生的内应力。02提高材料的尺寸稳定性.03去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。04

开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。开料：

焗板条件：01温度：现用的材料:Tg低于135OC。锔板温度:145+5OC02时间：8-12小时要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时，炉内缓慢冷却.03高度：通常2英寸一叠板.04

打字唛：打字唛，就是在板边处打上印记，便于生产中识别与追溯。

PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形资料，通过干菲林转移到板料上什么是干菲林？是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。12（二）干菲林、图形转移工序

2.干菲林的工艺流程：

底片干菲林Cu基材贴膜曝光显影蚀刻褪膜

3.工艺流程详细介绍:

磨板：磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。磨板的种类：化学磨板、物理磨板。化学磨板工艺：以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。除油水洗微蚀水洗酸洗水洗热风干

贴膜：贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。保护膜贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。干菲林

曝光：曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。干菲林Cu基材底片

温湿度要求：20±1°C，60±5%。(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。）洁净度要求：达到万级以下。（主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。曝光操作环境的条件：

Rollercoating简介01Rollercoat是一种代替干菲林的液态感光油墨。由于干菲林上有用的只是中间一层感光材料，而两边的保护膜最终需要去掉，从而增加了原材料的成本，所以出现了这种液态感光油墨。它是直接附着在板面上，没有保护膜，从而大大提高了解像度，提高了制程能力。但同时也提高制作环境的要求。02

显影：显影的作用：是将未曝光部分的干菲林去掉，留下