电子产品制作技术教学课件4.8无铅焊接技术的认识.pptVIP

知识点：无铅焊接技术的认识无铅技术的概念无铅焊接技术是指使用无铅焊料、无铅元器件、无铅材料和无铅焊接工具设备制作电子产品的工艺过程。一、无铅化所涉及的范围及措施无铅焊接所涉及的内容范围：1.元器件的无铅化2.印制板的无铅化3.焊料的无铅化4.焊接设备的无铅化改造二、无铅焊接存在的问题1.要求元器件耐高温性能好2.PCB电路板的制作要求高3.焊接设备和焊接工具的性能要求增加4.无铅焊接材料的可焊性和抗氧化性三、无铅焊接的可靠性分析无铅焊接所特有的问题，会影响无铅焊接的可靠性，主要表现在以下几个方面：1.高温带来的问题高温会造成以下故障：PCB变形和变色、PCB分层、PCB通孔断裂、器件吸潮破坏、焊剂残留物清除困难、氧化程度提高、立碑、焊点共面性问题（虚焊或开焊）等。三、无铅焊接的可靠性分析2.焊点的剥离焊点的剥离是指焊点和焊盘之间出现断层而剥离的现象。3．铅污染问题无铅焊接过程中如果有铅的出现，这种现象我们称之为“铅污染”。铅污染会造成焊点的熔点温度的降低，使焊点的寿命下降。三、无铅焊接的可靠性分析4.金属须问题锡焊出现小的金属凸起，伸出焊点或焊盘之外现象称为金属须。金属须会使两个焊区的电流过大，出现短路，引起设备故障。5.克氏空孔这是一种固态金属界面间金属原子移动造成的空孔现象。三、无铅焊接的可靠性分析6.锡瘟问题锡瘟是焊点的表面出现疙瘩状的现象，其体积也会增长约26%，性质很脆，成粉状，所以对焊点会造成可靠性问题。7.惰性气体惰性气体氮气能够减少熔锡的表面张力，增加其润湿性，防止预热期间造成的氧化，提高产品的可靠性，但氮气的使用会增加产品的成本。四、无铅焊接的质量分析无铅焊接发生焊接缺陷的主要现象：（1）桥接（2）焊料球（3）立碑（4）位置偏移（5）芯吸现象（6）焊料不足

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