半导体分立器件和集成电路键合工职业技能鉴定经典试题含答案.docVIP

半导体分立器件和集成电路键合工职业技能鉴定经典试题含答案

工种：半导体分立器件和集成电路键合工

等级：中级

时间：120分钟

满分：100分

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一、选择题（每题1分，共30分）

1.键合线断裂的主要原因不包括（）。

A.烧结温度过高

B.键合张力过大

C.基板振动

D.材料纯度足够

2.硅片键合时，常用的键合材料不包括（）。

A.金（Au）

B.银合金（AgAl）

C.铜合金（Cu）

D.铝（Al）

3.等离子体键合技术的优势不包括（）。

A.键合强度高

B.键合速度慢

C.可用于高可靠性器件

D.设备成本较低

4.键合过程中，基板温度过高会导致（）。

A.键合线拉直

B.键合线弯曲

C.键合强度下降

D.键合线断裂

5.球焊键合中，球的大小通常控制在（）。

A.10-20μm

B.50-100μm

C.200-500μm

D.1-5mm

6.簧焊键合适用于（）。

A.高频应用

B.低频应用

C.微功率器件

D.大功率器件

7.键合线的拉力测试时，标准测试速度为（）。

A.0.1mm/s

B.1mm/s

C.10mm/s

D.100mm/s

8.键合过程中，金属球的粘度应控制在（）。

A.过高

B.过低

C.适中

D.不受限制

9.键合机的X-Y平台精度通常要求达到（）。

A.±0.01mm

B.±0.1mm

C.±1mm

D.±10mm

10.键合过程中，基板污染会导致（）。

A.键合强度提高

B.键合线变粗

C.键合线断裂

D.键合线变细

11.键合工艺中，常用的气氛为（）。

A.氮气（N?）

B.氧气（O?）

C.氢气（H?）

D.空气

12.键合线拉力测试中，标准破坏强度为（）。

A.5N

B.10N

C.20N

D.50N

13.等离子体键合的等离子体源通常是（）。

A.氩气（Ar）

B.氮气（N?）

C.氢气（H?）

D.氧气（O?）

14.键合过程中，金属球的直径过大会导致（）。

A.键合强度提高

B.键合线变粗

C.键合线断裂

D.键合线变细

15.键合机的振动测试时，标准频率为（）。

A.10Hz

B.100Hz

C.1000Hz

D.10000Hz

16.键合工艺中，常用的烧结温度为（）。

A.200℃

B.400℃

C.600℃

D.800℃

17.键合线弯曲测试时，标准弯曲半径为（）。

A.1mm

B.5mm

C.10mm

D.20mm

18.键合过程中，金属球的粘度过高会导致（）。

A.键合强度提高

B.键合线变粗

C.键合线断裂

D.键合线变细

19.键合机的X-Y平台重复定位精度通常要求达到（）。

A.±0.001mm

B.±0.01mm

C.±0.1mm

D.±1mm

20.键合过程中，基板湿度过高会导致（）。

A.键合强度提高

B.键合线变粗

C.键合线断裂

D.键合线变细

21.键合工艺中，常用的金属球直径为（）。

A.5μm

B.20μm

C.50μm

D.100μm

22.键合线拉力测试中，标准测试时间为（）。

A.1s

B.5s

C.10s

D.30s

23.键合机的振动测试时，标准加速度为（）。

A.1m/s2

B.5m/s2

C.10m/s2

D.50m/s2

24.键合过程中，金属球的粘度过低会导致（）。

A.键合强度提高

B.键合线变粗

C.键合线断裂

D.键合线变细

25.键合工艺中，常用的烧结时间为（）。

A.1s

B.10s

C.60s

D.300s

26.键合线弯曲测试时，标准弯曲次数为（）。

A.100次

B.500次

C.1000次

D.5000次

27.键合机的X-Y平台运动速度通常要求达到（）。

A.1mm/s

B.10mm/s

C.100mm/s

D.1000mm/s

28.键合过程中，金属球的粘度受温度影响较大，温度过高会导致（）。

A.键合强度提高

B.键合线变粗

C.键合线断裂

D.键合线变细

29.键合线拉力测试中，标准破坏方式为（）。

A.拉断

B.弯曲

C.压缩

D.撕裂

30.键合工艺中，常用的气氛压力为（）。

A.1×10?Pa

B.1×10?Pa

C.1×10?Pa

D.1×10?Pa

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二、判断题（每题1分，共20分）

1.键合线断裂一定是由于金属球质量差导致的。（×）

2.键合工艺中，金属球粘度越高越好。（×）

3.等离子体键合适用于高可靠性器件。（√）

4.键合过程中，基板温度过高会导致键合线变粗。（×）

5.球焊键合适用于大功率器件。（√）

6.键合线的拉力测试时，标准测试速度为1mm/s。（√）

7.键合机的X-Y平台精度通常要求达到±0.01mm。（√）

8.键合过程中，基板污染会导致键合强度提高。（×）

9.键合工艺中，常用的气氛为氮气（N?）。（√）

10.键合线拉力测试中，标准破坏强度为10N。（√）

11.等离