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锡焊原理与焊点可靠性分析;Slide2;一.概述;Slide4;焊接方法（钎焊技术）;软钎焊;软钎焊特点;Slide8;Slide9;锡焊过程——焊接过程是焊接金属;焊接过程中焊接金属表面（母材，;Slide12;Slide13;润湿角θ;润湿力（Wa）;Slide16;Slide17;Slide18;Slide19;Slide20;Slide21;Slide22;Slide23;毛细管现象;毛细管现象在焊接中的作用;毛细作用—液体在毛细管中上升高;Slide27;Slide28;（3）溶解;Slide30;Slide31;Slide32;焊缝(结合层)结构示意图;焊料直接与Cu生成的合金层;Slide35;Slide36;金属间结合层的质量与厚度与以下;焊接热量是温度和时间的函数;Sn-Pb系焊料金相图;Slide40;（4）PCB设计;四.关于无铅焊接原理;（1）目前应用最多的无铅焊料合;（2）关于Sn-Ag-Cu系焊;Sn-Ag-Cu无铅焊料中Ag;（3）IPC推荐的无铅焊料：A;Slide47;Sn63\Pb37与Sn\Ag;继续攻克研究更理想的无铅焊料;（4）无铅焊接原理;Sn-Ag-Cu系统中Sn与次;Sn-Ag-Cu三元合金相图;Sn-Ag-Cu合金凝固特性导;Sn-Cu合金二元相图;影响焊接质量的主要因素;五.锡基焊料特性;Slide57;Slide58;Slide59;Slide60;Slide61
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