【华西证券-2025研报】芯碁微装（688630）：直写光刻龙头，PCB、泛半导体双轮驱动公司成长.pdfVIP

证券研究报告|公司动态报告

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2025年07月27日

[Table_Title]

直写光刻龙头，PCB、泛半导体双轮驱动公司成长

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芯碁微装(688630)评级及分析师信息

[Table_Rank]

[Table_Summary]评级：买入

事件概述

上次评级：首次覆盖

公司发布公告关于签订日常经营重要合同的情况。公告称与某目标价格：

公司签订了共计7份设备购销合同，合同总金额为人民币1.46最新收盘价：95.5

亿元。合同标的为LDI曝光设备及阻焊LDI连线。

[Table_Basedata]

►AI拉动PCB结构升级，下游扩产拉动公司设备需求股票代码：688630

52周最高价/最低价：96.98/47.09

1）AI驱动高端PCB需求增长。近期谷歌25Q2法说会表示，将总市值(亿)125.81

全年资本支出从750亿美元上调至850亿美元，资本开支下游自由流通市值(亿)125.81

大部分为硬件，预测AI迭代持续拉动下游技术基础设施建自由流通股数(百万)131.74

设。同时AI服务器对数据传输速度与处理能力的要求，促使

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PCB向高层数、高频高速、高散热等方向升级。根据Prismark芯碁微装沪深300

数据，到2028年，AI/HPC服务器系统的PCB市场规模达31.767%

51%

亿美元，2023-2028年CAGR达到32.5%。公司深耕直写成像设%