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碳化硅晶圆片划片切割技术方法及优化研究
目录
碳化硅晶圆片划片切割技术方法及优化研究（1）．．．．．．．．．．．．．．．．4
一、内容概览．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
1.1碳化硅材料特性及应用领域．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
1.2划片切割技术在碳化硅晶圆片中的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
1.3研究目的与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
碳化硅晶圆片概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
2.1碳化硅晶圆片基本概念．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
2.2碳化硅晶圆片生产工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
2.3碳化硅晶圆片市场需求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
二、碳化硅晶圆片划片切割技术方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
传统划片切割技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
1.1机械切割法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
1.2激光切割法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
1.3其他传统方法比较与分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
先进划片切割技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
2.1超精密划片切割技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
2.2激光辅助机械切割技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
2.3其他新兴技术趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
三、划片切割技术优化研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
技术参数优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
1.1切割速度优化研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
1.2切割深度控制技术研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
1.3切割精度提升途径．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
设备结构改进与优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
2.1划片机结构设计优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40
2.2设备部件材质选择与优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41
2.3设备智能化与自动化改进．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43
四、实验研究与结果分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43
实验设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44
1.1实验目的与实验方案制定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47
1.2实验材料与设备介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
1.3实验过程描述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49
实验结果分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50
2.1实验数据记录与整理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51
2.2实验结果对比分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53
2.3结果讨论与总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56
碳化硅晶圆片划片切割技术方法及优化研究（2）．．．．．．．．．．．．．．．57
文档简述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．
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