电镀及化学镀.pptVIP

1.4.1复合镀层的沉积机理[5]固体微粒与金属离子的共沉积经历下列几个步骤：（1）搅拌镀液使微粒向阴极表面迁移并与之碰撞（2）微粒一端进入阴极表面的双电层内，在静电场作用下被吸附（3）在重力和搅拌力作用下，部分微粒脱离，并在一定条件下脱离与吸附达到动平衡（4）粒子与金属离子共沉积，粒子与阴极牢牢结合（5）金属在粒子间沉积，随着镀层的不断生长，把微粒埋没在镀层中第31页，共50页，星期日，2025年，2月5日1.4.2复合镀层种类及应用[4,6,5,1]（1）耐磨复合镀层：以Ni、Co、Cr、Co-Ni等为基质，与Al2O3、ZrO2、TiC、SiC等微粒组合的复合镀层（2）减磨复合镀层：以Ni、Cu、Sn、Pb等为基体，以石墨、二硫化钼、氟化石墨、聚四氟乙烯等作为分散相（3）耐蚀复合镀层[4,6]：Fe-Ni-Cr（4）耐高温复合镀层[6]：Co-Cr3C2第32页，共50页，星期日，2025年，2月5日1.5非金属电镀[1,7]随着科学技术的不断发展，各种非金属材料在汽车、电器、电子、五金等产品制造中的使用越来越多。但是非金属材料自身的耐磨性、导电性、导热性和装饰性等都难以满足各种零件的要求，通过在非金属零件表面电镀上金属层可以达到目的。非金属电镀的核心问题是基体表面的金属化，即导电性。因此非金属材料制品在电镀前必须经过前处理：粗化、脱脂、敏化、活化和化学镀。第33页，共50页，星期日，2025年，2月5日1.6化学镀[1,2,4-6]化学镀是指在无外加电流的情况下，借助合适的还原剂，使镀液中的金属离子还原并沉积在基体上形成镀层的一种表面技术。与电镀不同，化学镀过程不需要整流电源和阳极，金属沉积仅在零件表面进行，镀液中的金属离子是依靠得到由还原剂提供的电子而还原成相应的金属的。Mn++neM因此，化学镀可以在金属、半导体和非导体材料上直接进行，由于没有电流分布问题，在复杂零件表面可以获得厚度均匀、空隙率低、对第34页，共50页，星期日，2025年，2月5日深孔或形状复杂的零件具有很好的覆盖能力的镀层。化学镀是一个在催化条件下发生的氧化—还原反应过程，它只在具有催化作用的表面上发生，如果沉积金属本身就是反应的催化剂，该化学镀过程就称为自催化化学镀，它可以得到所需的镀层厚度。如果在催化表面上沉积的金属本身不能作为反应的催化剂，一旦催化表面被沉积金属覆盖，沉积反应就会自动停止，所以只能获得有限厚度的镀层。由于在化学镀过程中，还原剂参与了整个化学沉积过程，并有少量沉积于镀层中，因而镀层第35页，共50页，星期日，2025年，2月5日第1页，共50页，星期日，2025年，2月5日参考书目--177.8/8067表面工程学曾晓雁77.8/8344现代表面技术钱苗根77.8/0234金属表面工程学刘江南71.22/4404材料表面工程导论赵文轸5.77.8/4084防腐蚀表面工程技术李金桂6.77.8/4423现代表面工程技术董允7.77.8/3161实用表面工程技术谭昌瑶8.77.8/4339现代材料表面技术科学戴达煌9.77.8073/8344材料表面技术及其应用手册钱苗根10.77.8073/5542表面工程手册曲敬信11.77.8073/4064表面工程手册李国英第2页，共50页，星期日，2025年，2月5日第一章电镀及化学镀技术1.1电镀的基本知识1.2