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低压注塑工艺解析汇报人:创新技术与应用前景LOGO
低压注塑工艺概述01工艺流程详解02关键设备介绍03材料特性分析04工艺优势对比05常见问题解决06行业应用案例07未来发展趋势08目录CONTENTS
低压注塑工艺概述01
定义与原理低压注塑工艺定义低压注塑是一种将熔融材料以较低压力注入模具的成型技术,适用于精密电子元件封装,兼具高效与环保特性。工艺核心原理通过精确控制注塑压力(通常低于10MPa)和温度,确保材料均匀填充模具,避免损伤敏感内部组件。材料选择关键采用热熔胶、TPU等低粘度材料,在低温下保持流动性,实现无应力封装,提升产品可靠性和一致性。与传统注塑对比相比高压注塑,低压工艺
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