西北工业大学 材料科学基础 课后简答题答案汇编 .pdfVIP

1.空间点阵和晶体点阵有何区别？

2.金属的3种常见晶体结构中，不能作为一种空间点阵的是哪种结构?

3.原子半径与晶体结构有关。当晶体结构的配位数降低时原子半径如何变化?

4.在晶体中插入柱状半原子面时能否形成位错环?

5.计算位错运动受力的表达式为f＝b，其中是指什么?

6.位错受力后运动方向处处垂直于位错线，在运动过程中是可变的，晶体作相对滑动的

方向应是什么方向?

7.位错线上的割阶一般如何形成?

8.界面能最低的界面是什么界面?

9.“小角度晶界都是由刃型位错排成墙而构成的”这种说法对吗?

10.密排六方点阵是不是一种空间点阵?为什么?

11.晶体中有一平面位错环。试问它的各部分是否都是刃型位错?或各部分都是螺型位错?为

什么

12.碳可以熔入铁中而形成间隙固熔体。试分析是a-Fe还是y-Fe能熔入较多的碳。

与密堆积结构相比较，体心立方结构的间隙有何特点?

13.为什么在无外力的情况下，位错线总有自发变为直线的倾向?

14.晶界与亚晶界有什么异同之处?

答案：

(1)晶体点阵也称晶体结构，是指原子的具体排列;而空间点阵则是忽略了原子的体积，而

把它们抽象为纯几何点。

(2)密排六方结构。

(3)原子半径发生收缩。这是因为原子要尽量保持自己所占的体积不变或少变原子所占体积

3

V＝原子的体积(4/3πr)+间隙体积]，当晶体结构的配位数减小时，即发生间隙体积的增

A

加，若要维持上述方程的平衡，则原子半径必然发生收缩。

(4)不能。因为位错环是通过环内晶体发生滑移、环外晶体不滑移才能形成。

(5)外力在滑移面的滑移方向上的分切应力。

(6)始终是柏氏矢量方向。

(7)位错的交割。

(8)共格界面。

(9)否。扭转晶界就由交又的同号螺型位错构成。

(10)否。六方里只有简单六方是空间点阵

(11)和柏氏矢量垂直的是刃型位错,平行的是螺型位错,在位错环中一定有两点和柏氏矢量

垂直,有两点和柏氏矢量平行.其他地方和柏氏矢量既不平行也不垂直的是混合位错.

(12)γ-Fe的溶碳能力比α-Fe的溶碳能力大,面心立方结构中1个晶胞含有4个原子以及

含4个八面体间隙和8个四面体间隙，其原子数与间隙数之比为4：12=1：3；而体心立方

结构中，1个晶胞含2个原子以及6个八面体间隙和12个4面体间隙，其原子数与间隙数

之比为2：18=1：9。可见，体心立方结构中的间隙数量比面心立方多得多，使得每个间隙

的体积比面心立方结构小得多，所以间隙原子不易溶入

(13)位错的总能量与位错线的长度成正比，为了降低能量，有缩短变直的倾向

(14)属于同一固相但位向不同的晶粒之间的界面称为晶界；而每个晶粒有时又

由若于个位向稍有差异的亚晶粒所组成，相邻亚晶粒间的界面称为亚晶界。晶

粒的平均直径通常在0.015-0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径则通常为

0.001mm的范围内。

第二章

1.说明间腺固熔体和间隙化合物的异同点。

2.有序合金的原子排列有何特点?这种排列和结合键有什么关系?为什么许多有

序合金在高遇下变成无序合金?（答案见p35.2）

3.为什么只有置换固熔体的两个组元之间才能无限互熔，而间隙固熔体则不能?

面

4.陶瓷材料中主要结合键是什么?从结合键的角度解释陶瓷材料所具有的特殊性

能。

5.为什么外界温度的急剧变化可以使许多瓷器件开裂或破裂.

6.试述硅酸盐结构的基本特点和类型

7.何谓加聚反应?何谓缩聚反应?两者有什么不同?

8.单体和链节有何异同?

9.何谓全同立构、间同立构和无规立构?对结晶度和性能有何影响?

答：

1.同：一般都是由过渡族金属与原子半径较小的C，N，H，O，B等非金属元素

所组成

不同点：

a.晶体结构：属于固熔体相，保持熔剂的晶格类型间隙化合物属于金属化合物

相，形成不同于其组元的新点阵

b.表达式:用a，Y，B，…等表示间隙化合物用化学分子式MX，MX等表示

2

c.机械性能：强度、硬度较低，塑性、韧性好；间隙化合物高硬度、高熔

点，塑性、韧性差

3.这是因为形成固熔体时，熔质原子的熔人会使熔剂结构产生点阵变，从而使

体系能量升高。熔质与熔剂原子尺寸相差越大，点阵睛变的程度也越大，则時

变能越高，结构的稳定性越低，熔解度越小。一般来说，间隙固熔体中熔质原