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PCB电源大面积铺铜知识

一、定义与作用

PCB电源大面积铺铜是指在PCB设计中，将电源层或接地层（通常与电源层配合使用）以大面积铜箔的形式进行敷设的设计方式。

其主要作用体现在以下几个方面：

降低阻抗：大面积铜箔能够有效降低电源回路的阻抗，减少电流传输过程中的损耗，保证电源电压的稳定性，尤其对于大电流电路，效果更为显著。

散热性能提升：铜具有良好的导热性，大面积铺铜可以将电路中元器件工作时产生的热量快速散发出去，降低元器件的温度，提高电路的可靠性和使用寿命。

电磁屏蔽：大面积铺铜形成的屏蔽层能够有效阻挡外界电磁干扰对电路的影响，同时也能减少电路自身产生的电磁辐射对外界的干扰，提高电路

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