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凯华材料首次覆盖报告：专注电子元器件封装材料，受益下游增长.docx

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    环氧粉末包封料

    塑封料

    有机硅产品

    低温固化环氧粉末包封料

    涂装工艺性优良，涂装温度低，固化温度低

    薄膜电容器

    厦门法拉电子股份有限公司

    中温固化环氧粉末包封料

    涂装工艺性优良，固化物外观光泽度高，固化温度适中，可适用于外观不规整的电子元器件封装

    TMOV(热保护型压敏电阻)、独石电容

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