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《芯粒互联接口规范第1部分：总则》标准化发展报告

StandardizationDevelopmentReportofChipletInterconnectInterfaceSpecification-Part1:GeneralPrinciples

摘要

随着大数据、云计算、人工智能及泛在计算等技术的快速发展，计算产业正经历深刻变革，对大算力芯片在传输速率、集成密度、时延、功耗和成本等方面提出了更高要求。然而，摩尔定律的放缓使得单芯片算力提升面临物理极限，先进制程成本攀升和良率下降问题日益突出。Chiplet技术通过高带宽互联接口和先进封装工艺，将多裸芯片集成系统，成为后摩尔时代突破算力瓶颈的关键路径。

本报告围绕《芯粒互联接口规范第1部分：总则》的立项背景、技术框架及产业价值展开分析。报告指出，该标准旨在建立统一的芯粒互联接口技术体系，涵盖协议层、数据链路层和物理层的分层架构设计，支持2D/2.5D封装场景，解决多供应商芯粒互操作性问题。国际研究机构Omdia预测，2028年Chiplet市场规模将突破160亿美元，而中国在封装领域的技术积累为产业生态构建提供了基础。

本标准的制定将推动我国集成电路产业链垂直整合，促进自主可控的Chiplet生态发展，对实现技术突围和产业升级具有战略意义。

关键词：芯粒互联；Chiplet；接口规范；先进封装；异构集成；标准化；集成电路；后摩尔时代

Keywords:ChipletInterconnect;InterfaceSpecification;AdvancedPackaging;HeterogeneousIntegration;Standardization;IntegratedCircuit;Post-MooreEra

正文

1.立项背景与必要性

1.1技术驱动因素

当前，高性能计算、AI训练等应用对芯片算力的需求呈现指数级增长，但传统单芯片设计面临三大挑战：

-物理极限：7nm以下工艺节点逼近硅基半导体物理极限，晶体管微缩带来的性能增益显著降低；

-成本激增：5nm制程芯片设计成本超5亿美元，芯片面积增大导致良率呈指数下降（据IEEE数据，300mm2芯片的良率不足30%）；

-能效瓶颈：冯·诺依曼架构下数据搬运功耗占比超60%，亟需通过架构创新降低能耗。

Chiplet技术通过异构集成将不同工艺节点、功能的裸芯片（如CPU、GPU、IO芯片）通过高密度互连整合，可实现：

-性能提升：互联带宽达1-2Tbps/mm2（如台积电CoWoS技术）；

-成本优化：复用成熟IP核，降低研发成本30%以上；

-灵活设计：支持搭积木式模块化开发，缩短产品周期。

1.2产业生态需求

全球Chiplet产业已进入快速发展期：

-国际竞争：美国UCIe联盟（Intel、AMD等）已发布1.0标准，中国需建立自主技术体系；

-市场潜力：Omdia预测2024-2028年Chiplet市场复合增长率达29%；

-国内基础：中国大陆在封装测试领域全球占比达38%（Yole数据），长电科技、通富微电等企业已实现2.5D封装量产。

2.标准技术框架

2.1标准体系结构

《芯粒互联接口规范》采用分层设计，分为5部分：

|部分|内容|关键技术|

|------|------|----------|

|第1部分：总则|术语定义、应用场景、协议框架|分层架构模型|

|第2部分：协议层|数据帧结构、流量控制|CRC校验、ACK/NACK机制|

|第3部分：数据链路层|错误恢复、低功耗控制|链路训练、时钟同步|

|第4/5部分：物理层|电气规范、布局规则|2D/2.5D封装信道建模|

2.2核心技术创新

-互操作性设计：定义标准化Die-to-Die接口，支持不同工艺节点的芯粒互联；

-能效优化：动态电压频率调整（DVFS）与链路级功耗管理；

-可靠性保障：冗余通道设计，误码率要求≤1E-15（参照PCIe5.0标准）。

3.主要参与单位：中国电子技术标准化研究院

作为本标准的主导单位，中国电子技术标准化研究院（CESI）在集成电路领域具有深厚积累：

-标准化经验：牵头制定GB/T30537《微电子器件可靠性试验方法》等20余项国家标准；

-技术能力：建有国家级集成电路测试验证实验室，具备从设计到封测的全链条评估能力；

-产业协同：联合中科院微电子所、华为海思等机构成立Chiplet标准工作组，覆盖产业链上下游企业58家。

结论与展望

《芯粒互联接口规范第1部分：总则》的制定标志着我国在Chiplet标准领域迈出关键一步。未来需重点关注：

1.技术迭代：面