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《芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》发展报告

ChipletInterconnectionInterfaceSpecificationPart4:PhysicalLayerTechnicalRequirementsBasedon2DPackaging

摘要

随着大数据、云计算、人工智能等技术的快速发展，计算产业对芯片性能提出了更高要求。摩尔定律放缓背景下，Chiplet技术通过先进封装实现多芯片集成，成为突破单芯片性能瓶颈的关键路径。本报告聚焦《芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》的标准化工作，系统分析了其立项背景、技术内容及产业价值。

报告指出，该标准旨在解决2D封装场景下芯粒间物理层互联的标准化问题，涵盖电气规范、初始化流程、冗余机制等核心技术要求。通过统一接口规范，可促进产业链协同，降低设计复杂度，推动国产Chiplet生态建设。国际研究机构Omdia预测，2028年全球Chiplet市场规模将超160亿美元，本标准将为我国抢占技术制高点提供重要支撑。

报告还介绍了主要参编单位的技术贡献，并展望了标准实施后对封装工艺、芯片设计等领域的带动作用。

关键词：芯粒互联（ChipletInterconnection）；2D封装（2DPackaging）；物理层规范（PhysicalLayerSpecification）；接口标准（InterfaceStandard）；异构集成（HeterogeneousIntegration）

正文

一、立项背景与意义

1.1技术驱动因素

-算力需求爆发：AI训练、边缘计算等应用推动芯片性能需求年均增长30%以上（数据来源：TSIA2023报告）。

-摩尔定律瓶颈：5nm以下工艺开发成本超5亿美元，芯片良率随面积增大呈指数下降（IEEEIRDS数据）。

-Chiplet技术优势：通过异构集成实现性能提升，成本较单芯片方案降低40%（YoleDéveloppement分析）。

1.2产业政策支持

2024年2月国家标准化管理委员会发布《2024年全国标准化工作要点》，明确将芯粒互联接口标准列为集成电路全产业链标准体系建设重点，呼应《十四五数字经济发展规划》中突破先进封装关键技术的战略部署。

1.3市场前景

据Omdia统计，2023年全球Chiplet市场规模已达32亿美元，预计2024-2028年复合增长率达38%。中国大陆在封装领域已具备国际竞争力，长电科技、通富微电等企业实现5nmChiplet量产，标准化将加速产业协同创新。

二、标准范围与技术内容

2.1标准体系架构

《芯粒互联接口规范》采用分层设计（如图1所示），本部分聚焦2D封装的物理层：

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┌───────────────────────┐

│应用层│

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│协议层（Part2）│

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│数据链路层（Part3）│

├───────────────────────┤

│2D物理层（Part4）│

├───────────────────────┤

│2.5D物理层（Part5）│

└───────────────────────┘

```

2.2核心技术要求

1.电气特性

-定义阻抗匹配（50Ω±10%）、插入损耗（3dB@10GHz）等参数

-支持最高16Gbps/mm2的互连密度

2.初始化流程

-包含链路训练（LinkTraining）、均衡校准（EQAdjustment）等步骤

-兼容JESD247标准中的握手协议

3.可靠性设计

-冗余通道切换时间≤100ns

-误码率（BER）要求1E-15

4.物理布局

-规定Bump间距（40-100μm）、布线层数（≥4层）等封装参数

三、主要参编单位介绍

中国电子技术标准化研究院（CESI）

作为全国集成电路标准化技术委员会（TC599）秘书处单位，CESI牵头组织了本标准研制工作。该院在先进封装领域已主导制定GB/T35010-2018《三维封装微系统术语》等6项国家标准，拥有国内领先的芯片互连测试实验室，配备Keysight110GHz矢量网络分析仪等设备。在本次标准制定中，CESI承担了物理层信号完整性模型的建立与验证工作。

结论与展望

本标准的制定填补了国内2D封装芯粒互联物理层技术规范的空白，具有三重价值：

1.技术引领：推动国产接口技术对标UCIe、BoW等国际标准

2.产业协同：降低设计-封装协同成本约25%（SEMI预估数据）

3.生