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广东SMT知识培训课件

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目录

01

SMT基础知识

02

SMT设备介绍

03

SMT材料与耗材

04

SMT工艺流程

05

SMT质量控制

06

SMT案例分析

SMT基础知识

01

SMT定义与原理

SMT即表面贴装技术，是将元件直接贴装到印刷电路板表面的技术。

表面贴装技术

通过精确控制贴片机，将元件准确放置在PCB指定位置，实现自动化组装。

工作原理

SMT与传统插件技术对比

SMT自动化高，效率远超传统插件。

生产效率对比

SMT精度高，质量更稳定可靠。

产品质量对比

SMT生产线组成

锡膏印刷机、贴片机

核心设备

回流焊炉、波峰炉

焊接设备

检测与包装

AOI检测设备、测试包装

SMT设备介绍

02

贴片机的工作原理

01

机械贴装定位

利用机械系统精准贴装元件至PCB。

02

视觉系统辅助

视觉系统定位元件高度角度，确保贴装精确。

焊接设备的分类

回流焊机

通过加热融化焊锡膏，实现元件与PCB焊接。

波峰焊机

用于自动化大批量PCB焊接。

01

02

检测设备的功能

对设备精度进行定期校准，保证生产精度和稳定性。

精度校准

确保焊接质量，检测元件缺失、错位等问题。

质量检测

SMT材料与耗材

03

焊膏的种类与应用

熔点适中，适用于多数SMT焊接。

常用焊膏

根据焊接温度选择，高温焊膏熔点250℃以上，低温焊膏熔点150℃以下。

高温与低温焊膏

SMT用胶水的特性

胶水触变好，固化温度低时间短。

触变固化快

高强度，湿强度高，吸湿性低，无气泡。

高强度低吸湿

颜色易识别，无毒环保，包装方便使用。

易检环保型

贴片元件的选用标准

优先选用体积小、重量轻的元件，节省电路板空间。

体积小重量轻

确保元件性能稳定，提高电子产品整体可靠性。

性能稳定可靠

SMT工艺流程

04

表面处理技术

利用化学反应移除材料，用于晶圆加工和PCB制造。

化学蚀刻技术

通过切削和塑性变形平滑表面，适用于多种材料处理。

机械抛光技术

贴片工艺操作

利用高精度设备，确保元件准确贴装于PCB指定位置。

精准定位贴片

01

通过精确温控，实现贴片元件与PCB的良好焊接，保证质量。

回流焊接控制

02

焊接工艺控制

01

温度控制

精确调控焊接温度，确保焊接质量，避免元件受损。

02

时间管理

严格控制焊接时间，保证焊接充分且不过度，提高生产效率。

SMT质量控制

05

质量检测标准

外观检测

检查元件贴装位置、方向及焊接质量。

功能测试

通过设备测试电路板功能，确保无故障。

常见缺陷分析

01

立碑现象

元件两端湿润力不平衡导致立起。

02

锡珠与桥连

锡珠影响外观，桥连引起短路。

质量改进措施

调整SMT工艺参数，减少焊接缺陷，提升产品质量。

优化工艺参数

01

定期对SMT设备进行维护和校准，确保设备稳定运行，减少故障率。

加强设备维护

02

SMT案例分析

06

成功案例分享

分享某企业优化SMT生产线布局，提升生产效率的成功案例。

高效生产流程

介绍通过引入先进检测设备，显著提升SMT产品质量的实践案例。

质量控制优化

失败案例剖析

分析元件贴装过程中错位的原因，如设备校准、材料问题等。

元件贴装错位

探讨焊接过程中出现的缺陷，如冷焊、空焊等，及其产生原因与解决方案。

焊接缺陷分析

改进措施与效果评估

01

优化工艺流程

针对案例问题，优化SMT工艺流程，减少缺陷率。

02

加强设备维护

定期维护设备，确保稳定运行，提升生产效率。

03

效果量化评估

通过数据对比，量化改进措施带来的效果，如提高良率等。

谢谢

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