pcb技术溢胶分析及改善.pdfVIP

PCB技术：溢胶分析及改善

前言

气泡和溢胶是FPC压合工艺流程中一种比较普遍品质异

常现象。

本人就在FPC厂做工艺流程时所遇到问题，结合台虹材料

特性，就溢胶这一现象做一些探讨，分析溢胶原因及提出一些

解决问题方法。

一、首先，我们来了解一下什么是溢胶

溢胶指是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶

系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列

胶渍问题。

二、我们来讨论一下溢胶产生原因

溢胶产生原因有很多种，和保护膜(COVERLAY)加工工

艺流程有关；与FPC厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工操

作方式等都有关系。下面，从具体因素来加以讨论：

1.产生溢胶具体因素之一：由COVERLAY制造过程中参

数所决定。

当CL经涂布C（OATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间

等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外,

如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶

量。

当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高

于产品规格书上指示值。

2.产生溢胶具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有

关。

目前，台虹COVERLAY保存条件是10℃以下，最佳保存温

度是OC—5C,保存时间是90天。

如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易

在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。

3.产生溢胶具体因素之三：客户产品结构搭配是否合理

是构成溢胶现象一个重要原因。

在产品设计过程中，FCCL和CL搭配要尽可能合理。如

果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大，那么极有可能

出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配失误。

4.产生溢胶的具体因素之四：客户FPC成品的特殊设计也

会导致局溢胶。

随着高精密度产品出现，在某些FPC产品中，设计了独立的

PAD位。在压合升温过程中，因其周围没有空隙，PAD位越小溢

胶现象更加明显。

在压合假接时，员工操作方式与溢胶有直接影响。

在压合假接时，保护膜CL和基材FCCL对位不精确，会导致

压合过程中胶系上PAD。止匕外，保护膜CL在冲型后存有毛边，

如果员工没有将其清除，压合后也会导致溢胶。

5.产生溢胶的具体因素之五：溢胶的产生和FPC工厂的工

艺参数设置有关系。

在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不

均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资

材的吸胶性能有关。

三、探讨溢胶的解决方案

前面我们已经知道了溢胶产生的原因，因此可以对症下药，

根据具体情况，提出不同的解决方法。

溢胶对应的解决方案：

溢胶由COVERLAY制造过程中所造成。

那么，FPC厂家应该严格物料来料检验，如果在来料抽检中,

溢胶超标，则联系供应商退换货，否则在生产制程中溢胶很难控

制。

溢胶由存放环境所造成。

由于保护膜C