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9.3FactorsInfluencingViscosityofPolymer影响高分子的黏度的因素影响因素实验条件、生产工艺条件（温度T、压力P、剪切速度或剪切应力等）大分子结构参数（平均分子量、分子量分布、长链支化度等）物料结构及成分（配方成分，如添料、软化剂等）影响高分子的黏度的因素Temperature
温度温度升高时，黏度下降剪切变稀临界应变速率升高温度升高，分子热运动加剧，分子间距增大，自由体积增多，使链段易于活动，内摩擦减少，黏度下降Temperature
温度高分子的加工温度Tf~Td在高分子加工中，温度是进行黏度调节的重要手段极性大、刚性大的高分子一般温度敏感性高ActivationenergyPolymer?E?(kJ/mol)Polysiloxane聚二甲基硅氧烷16.7HDPE高密度聚乙烯26.3-29.2LDPE低密度聚乙烯48.8PP聚丙烯37.5-41.7BR聚丁二烯19.6-33.3NR天然橡胶33.3-39.7IR聚异丁烯50-62.5PS聚苯乙烯94.6-104.2P?-MS聚?苯乙烯133.3PA聚酰胺63.9PET聚对苯二甲酸乙二酯79.2PC聚碳酸酯108.3-125PVC-U硬聚氯乙烯147-168PVC-P增塑聚氯乙烯210-315PVAc聚醋酸乙烯酯250Cellulose纤维素醋酸酯293.3Arrhenius方程适用范围：TTf,TTg极性刚性Temperature
温度Activationenergy黏流活化能是描述材料黏-温依赖性的物理量，表示流动单元（即链段）用于克服位垒，由原位置跃迁到附近“空穴”所需的最小能量黏流活化能反映黏度变化的温度敏感性高分子液体的流动单元是链段。因此，黏流活化能的大小与分子链结构有关，而与总分子量关系不大一般说来，分子链刚性大、极性强，或含有较大侧基，链段体积大，黏流活化能较高，如PVC、PC、纤维素等加工过程采用提高温度的方法来调节流动性柔性较好的线形高分子，黏流活化能较低加工过程，不能单靠提高温度，而要改变切变速率来改善流动性WLFparametersPolymerC1C2Tg,KNR16.753.6200IR16.6104202PS14.550.4373PU15.632.6238PEMA17.665.5335Universalconstants17.4451.6适用范围：Tg~Tg+100℃WLFequationWLF方程WLFequationWLF方程DoolittleequationAandBareconstantsv0istheoccupiedvolumevfisthespecificfreevolumePressure
压力温度和压力对PMMA的黏度的影响压力升高时，物料黏度上升Shearrate 剪切速率?第一牛顿区第二牛顿区假塑区n=1n=1n?1多数高分子的表观黏度随剪切速率的增加而下降，是进行黏度调节的重要手段柔性大的高分子一般剪切敏感性高UniversalflowcurveofpolymersShearrate 剪切速率各种加工方法所对应的剪切速率范围加工方法剪切速率/s-1加工方法剪切速率/s-1压制100-101开炼、压延5?101-5?102纺丝102-105密炼5?102-103注射103-105挤出101-103??剪切变稀效应对高分子材料加工具有重要意义流动曲线的差异反映分子链结构及流动机理的差别分子量较大的柔性分子链，在剪切流场中易发生解缠结和取向，黏-切依赖性较大长链分子在强剪切场中还可能发生断裂，分子量下降，也导致黏度降低Temperature-andshear-sensitivepolymers温敏性和切敏性高分子柔性大的高分子一般剪切敏感性高极性大、刚性大的高分子一般温度敏感性高2.42.22.01.8234CellulosePSPMMAPCPEPOMPVC1/T?103(K?1)log?a(Pa?s)0123234ChloridepolyetherPEPSCellulosePClog?
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