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晶圆电镀工艺及测试卷附答案.docx

晶圆电镀工艺及测试卷附答案.docx

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    晶圆电镀工艺及相关知识测试试卷

    1.在晶圆电镀过程中，哪种因素对电镀层的均匀性影响最大？

    A.电流密度(正确答案)

    B.电镀液温度

    C.电镀时间

    D.电镀液浓度

    2.下列哪种材料通常用作晶圆电镀的阳极？

    A.纯铜

    B.不锈钢

    C.可溶性阳极(正确答案)

    D.石墨

    答案解析：可溶性阳极在电镀过程中能提供稳定的金属离子源，常用于晶圆电镀等精密电镀过程

    3.晶圆电镀前处理中，主要目的错误的是什么？

    A.去除晶圆表面的氧化物

    B.去除晶圆表面的残留光刻胶

    C.增加晶圆表面的粗糙度

    D.提高电镀液的导电性(正确答案)

    4.下列关于晶圆电镀中电镀液的说法，正确的是？

    A.

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