2025年智能芯片全球分销协议范本.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

2025年智能芯片全球分销协议范本

甲方（供应商）：

名称：_________________________

地址：_________________________

法定代表人：____________________

联系电话：_____________________

乙方（分销商）：

名称：_________________________

地址：_________________________

法定代表人：____________________

联系电话：_____________________

鉴于甲方拥有一系列智能芯片产品，乙方有意成为甲方的全球分销商，双方经友好协商，达成如下协议：

第一条产品范围

1.1本协议项下的产品范围为甲方生产的智能芯片，具体型号和规格详见附件一。

1.2甲方保证所供应的产品符合相关国家标准和行业标准。

第二条分销权利与义务

2.1乙方享有在协议有效期内，在全球范围内对甲方智能芯片进行分销的权利。

2.2乙方应遵守甲方的产品销售政策和市场策略，不得擅自降价销售或进行不正当竞争。

2.3乙方应保证所销售产品的质量和售后服务，不得销售假冒伪劣产品。

2.4乙方应定期向甲方报告销售情况和市场动态。

第三条价格与付款

3.1本协议项下的产品价格以人民币计价，具体价格详见附件二。

3.2乙方应在收到甲方产品后__日内，按照附件二约定的付款方式支付货款。

3.3若乙方未按时付款，甲方有权暂停供货或终止本协议。

第四条供货与运输

4.1甲方应在收到乙方订单后__日内，按照订单要求将产品发送至乙方指定地点。

4.2运输费用由乙方承担，运输方式及保险事宜由双方另行协商确定。

4.3甲方应保证所发产品的包装完好，如有损坏，乙方有权拒收。

第五条售后服务

5.1乙方应对所销售的产品提供必要的售后服务，包括但不限于技术支持、维修和更换等。

5.2甲方应协助乙方解决产品在使用过程中出现的技术问题。

第六条知识产权

6.1双方对本协议项下的知识产权享有合法权益，未经对方同意，不得擅自使用或转让。

6.2甲方授权乙方使用其商标、专利等知识产权，乙方应遵守相关法律法规。

第七条违约责任

7.1若任何一方违反本协议的约定，应承担相应的违约责任。

7.2因违约行为给对方造成损失的，违约方应赔偿对方因此遭受的全部损失。

第八条争议解决

8.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向合同签订地人民法院提起诉讼。

第九条不可抗力

9.1因不可抗力导致本协议无法履行或部分无法履行的，双方均不承担违约责任。

9.2不可抗力事件包括但不限于自然灾害、战争、政府行为等。

第十条协议期限

10.1本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为__年。

第十一条其他

11.1本协议未尽事宜，双方可另行协商签订补充协议，补充协议与本协议具有同等法律效力。

11.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份。

甲方（供应商）：____________________

乙方（分销商）：____________________

签署日期：_________________________

签署地点：_________________________