SMT知识培训课件.pptx

汇报人：XX

SMT知识培训课件

目录

01.

SMT基础知识

02.

SMT工艺流程

03.

SMT设备介绍

04.

SMT质量控制

05.

SMT材料知识

06.

SMT维护与故障排除

SMT基础知识

01

SMT定义及原理

工作原理

元件自动贴装焊接

SMT定义

表面贴装技术

01

02

SMT与传统插件技术对比

01

02

生产效率对比

SMT自动化高，效率远超传统插件。

产品质量对比

SMT精度高，质量更稳，可靠性更强。

SMT生产线组成

核心设备

锡膏印刷机、贴片机等

辅助设备

钢网、加热炉等

SMT工艺流程

02

表面贴装元件介绍

电阻、电容、芯片等

元件类型

体积小、重量轻，适合高密度组装

元件特点

提高生产效率，降低生产成本

应用优势

焊膏印刷工艺

钢网厚度、开口精准，参数协同优化

钢网设计与参数

均匀性厚度偏差±15%，SPI全检缺陷

印刷质量控制

贴片机操作流程

贴装元件，回流焊后检验

贴装检验

输入拾片程序，记录贴装位置

在线编程

检查气压电压，归源点调导轨

开机准备

SMT设备介绍

03

焊膏印刷机

印刷焊膏奠基贴装

手动半自动全自动

设备作用

设备类型

贴片机

SMT核心设备

贴片机简介

精确贴装元件

贴片机作用

回流焊炉

加热熔化焊料，形成电气连接

工作原理

温度可控，避免氧化，成本易控

优势特点

SMT质量控制

04

质量控制要点

严格检验SMT物料，确保质量达标。

材料检验

实时监控生产流程，及时发现并纠正偏差。

过程监控

全面测试成品性能，确保质量稳定可靠。

成品测试

常见缺陷分析

元件两端湿润力不平衡导致立起。

立碑现象

焊锡膏印刷与贴片不当引发。

锡珠问题

质量检测方法

通过肉眼观察PCB上的元件贴装情况，检测是否有错位、缺失等问题。

人工目检

01

利用自动光学检测设备，对SMT贴片后的PCB进行快速、全面的质量检测。

AOI检测

02

SMT材料知识

05

焊膏的种类与选择

有铅、无铅焊膏等

按合金成分分

01

高温、中温、低温焊膏

按熔点温度分

02

贴片元件的特性

贴片元件体积小巧，重量轻，适合高密度组装。

体积小重量轻

具有优异的高频特性，适用于高频电路。

高频特性好

易于通过自动化设备高效完成安装，提高生产效率。

易于自动化生产

助焊剂的作用

助焊剂能清除焊料和焊接母材表面的氧化物，保证焊接质量。

去除氧化物

01

改善焊料的润湿性，使焊点更加饱满、光滑，提高焊接强度。

增强润湿性

02

SMT维护与故障排除

06

设备日常维护要点

定期清洁设备，保持内外部干净，防止灰尘影响性能。

清洁保养

定期检查设备部件，确保无松动、损坏，及时更换老化部件。

部件检查

常见故障诊断

检查电源线路，确认无断路或短路，重启设备尝试恢复。

设备不启动

校准贴装头，检查吸嘴磨损，调整贴装参数以确保精度。

元件贴装错位

故障排除流程

02

01

识别故障现象，初步判断可能原因。

初步诊断

详细检测

根据检测结果，采取相应措施进行修复。

修复措施

使用专业工具检测，确定具体故障点。

03

汇报人：XX

谢谢