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半导体材料供应合同

一、合同主体

（一）合同双方

本合同由以下双方签署：甲方（需求方）为一家专注于电子产品生产的企业，其名称和法定地址为____________________；乙方（供应方）为一家专业从事半导体材料制造的公司，其名称和法定地址为____________________。双方均为依法设立的独立法人实体，具备相应的商业经营资质。本合同的目的是明确双方在半导体材料供应过程中的合作关系与权利。

（二）合同内容

本合同的核心内容是乙方向甲方供应高纯度半导体材料，主要用于电子元件的制造流程。材料种类包括但不限于硅晶圆、化合物半导体如砷化镓、以及封装用陶瓷基板。具体供应细节如下：材料规格应符合国际标准，例如纯度不低于百分之九十九点九、晶圆厚度统一为毫米级、表面平整度误差控制在微米范围内；供应数量根据甲方月度需求动态调整，初次供应约为吨级，后续订单通过书面补充协议确认；交货方式为乙方负责运输与包装，确保材料在运输过程中避免污染或损坏，交货地点为甲方指定仓库；付款方式为甲方在收到材料并验收合格后按月支付款项。其他相关约定包括材料检测标准由第三方实验室出具报告，存储条件应遵守行业规范以保障材料稳定性。

二、责任和义务

（一）甲方责任

甲方的主要责任包括按时支付应付材料款项、在约定时间内接收乙方的交货、提供准确的供应需求预测以避免供应中断、在材料验收后给予乙方及时反馈、妥善存储材料确保后续使用安全、遵守保密义务不得泄露乙方的商业机密或技术细节。甲方还需负责协调内部生产计划以保证材料及时应用到生产线中，不得因自身原因延误供应进度。

（二）乙方责任

乙方的主要责任包括保证所供应的半导体材料符合约定规格和质量标准、按时履行所有交货义务、提供相关材料的技术说明和检测证书、负责全程物流管理以降低风险、在材料出现瑕疵时及时免费更换或退款、遵守环保法规以减少生产过程中的环境影响、积极协助甲方进行材料检测并提供维护建议。乙方还需确保原材料采购渠道合法透明，避免来源不当引发的纠纷，同时对甲方需求保持灵活响应。

三、违约责任

如果任何一方未能履行本合同的义务，违约方需承担相应赔偿责任。具体违约责任包括：甲方延迟支付款项时，应按日支付未付金额的利息作为违约金；乙方延迟交货时，需赔偿甲方因生产线停工导致的直接经济损失；材料质量不合格导致甲方产品损失，乙方需全额赔付修复成本；违约情况包括但不仅限于供应中断或质量失准，应在违约发生后的合理工作日内书面通知对方。重大违约如一方因过失泄露对方商业机密，另一方有权提前终止合同并索赔额外损失。双方应尽力通过友好协商解决违约问题，以最小化对业务的影响。

四、争议解决方法

在执行本合同过程中发生的争议，双方首选解决方式是通过友好协商谈判达成一致。如协商无效，则提交独立仲裁机构处理。仲裁地点选择在签约地法院认可的独立城市，仲裁程序遵循当地法律规则，结果对双方具有最终约束力。仲裁费用由败诉方承担。在争议解决期间，双方不得中止履行未涉及争议部分的责任义务，以确保材料供应链稳定。其他方法如调解或诉讼仅在仲裁失败后启用。

五、合同生效与终止

本合同自双方签署之日起生效，效力持续至所有供应义务履行完毕或某年结束为止。生效条件包括双方完成内部批准流程及签署正式文件。合同可正常终止于双方书面同意结束关系之日，或提前终止于一方重大违约或事件如不可抗力持续超月之时。终止后乙方继续履行已下单但未完成供应，甲方支付相关款项。合同延续需续签书面文件，终止不解除责任追溯。

六、签署

甲方签署人：_____________（签署日期：____年__月__日）

乙方签署人：_____________（签署日期：____年__月__日）