半导体器件的机械标准化 第6-13部分：FBGAFLGA顶部开放式插座设计指南发展报告.docx

半导体器件的机械标准化第6-13部分：FBGA/FLGA顶部开放式插座设计指南发展报告

StandardizationofSemiconductorDevices–Part6-13:DesignGuidelinesforTop-OpenSocketsofFine-PitchBallGridArray(FBGA)andFine-PitchLandGridArray(FLGA)Packages

摘要（Abstract）

随着半导体封装技术的快速发展，密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）因其优异的散热性能和电气特性，在消费电