我国人工智能芯片产业协同创新网络时空演化特征分析.pdfVIP

科技管理研究

2023年第23期ScienceandTechnologyManagementResearch2023No.23

doi:10.3969/j.issn.1000-7695.2023.23.016

我国人工智能芯片产业协同创新网络时空演化特征分析

李秀敏

致1.2，陈梓烁1，陈雅琪1

510520;

（1.广东工业大学经济学院，广东广州

2.广东工业大学数字经济与数据治理重点实验室，广东广州510520)

摘要：为探究我国人工智能（AI）芯片产业协同创新网络的发展状况，为我国AI芯片产业高质量发展提供支撑，

根据2000一2022年AI芯片产业的发明专利数据，运用社会网络和空间分析方法对AI芯片产业协同创新网络的时

空演化特征进行分析。结果表明，（1）AI芯片产业表现出快速发展的态势，但分散的创新主体使得网络难以发挥

集聚效应，创新主体间的合作难度逐渐增大；（2）我国已实现全产业链专利布局，但专利布局集中在下游领域，导

致产业发展面临低端锁定的困境；（3）协同创新网络呈现出范围更广、规模更大、联系更紧密的特点，金字塔结构

的产业集散体系不断完善，但空间分布并不均衡，西部地区仍属于创新盲区。由此提出，（1）发挥大企业的引领作用，

促进与中小企业的协调配合；（2）加强政产学研交流，实现人才培育；（3）制定产业链地图，形成良好的企业生态圈。

关键词：AI芯片产业；产业链；协同创新；创新网络；空间集聚

中图分类号：F49；G301文献标志码：A

AnalysisontheSpatiotemporalEvolutionCharacteristicsof

ChinasAIChipIndustryCollaborativeInnovationNetwork

LiXiumin2,ChenZishuo,ChenYaqil

(1.SchoolofEconomics,GuangdongUniversityofTechnology,Guangzhou510520,China;

2.KeyLaboratoryofDigitalEconomyandDataGovernance,GuangdongUniversityofTechnology,Guangzhou510520,China)

Abstract:InordertoexplorethedevelopmentstatusofChinascollaborativeinnovationnetworkintheAIchip

industryandprovidesupportforthehigh-qualitydevelopmentoftheAIchipindustryinChina,thisstudyusespatent

datafrom2000to2022intheAIchipindustry.Socialnetworkandspatialanalysismethodsareappliedtoanalyzethe

spatiotemporalevolutioncharacteristicsofthecollaborativeinnovationnetworkintheA