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金相试样制备试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.金相试样制备的第一步通常是（）

A.研磨B.切割C.抛光D.腐蚀

答案：B

解析：制备金相试样首先要从工件上切割合适大小的试样，以便后续加工处理。

2.切割金相试样常用的设备是（）

A.铣床B.切割机C.车床D.磨床

答案：B

解析：切割机专门用于切割金相试样，能保证切割精度和试样完整性。

3.粗磨金相试样常用的磨料粒度是（）

A.100-200目B.400-600目C.800-1000目D.1200-1500目

答案：A

解析：粗磨去除大量加工余量，100-200目磨料颗粒大，磨削效率高。

4.金相试样机械抛光常用的抛光剂是（）

A.金刚石研磨膏B.砂纸C.锉刀D.砂轮

答案：A

解析：金刚石研磨膏颗粒细腻，能使试样表面达到很高的光洁度。

5.化学腐蚀金相试样常用的腐蚀剂是（）

A.酒精B.硝酸酒精溶液C.水D.盐酸

答案：B

解析：硝酸酒精溶液是常用的金相腐蚀剂，能显示金相组织。

6.金相试样抛光后表面应（）

A.有划痕B.平整光滑无划痕C.有麻点D.粗糙

答案：B

解析：抛光目的就是使试样表面平整光滑无划痕，便于观察金相组织。

7.为保证金相组织真实性，切割时应避免（）

A.温度过高B.压力过小C.速度过慢D.尺寸过大

答案：A

解析：温度过高会使试样局部组织发生变化，影响金相组织真实性。

8.细磨金相试样的顺序是（）

A.从粗到细B.从细到粗C.随意D.先中间后两边

答案：A

解析：从粗到细逐步减少磨痕，提高试样表面光洁度。

9.金相试样镶嵌的目的是（）

A.美观B.便于操作C.增大尺寸D.防止腐蚀

答案：B

解析：镶嵌可使形状不规则试样便于后续研磨、抛光等操作。

10.金相显微镜观察前，试样必须（）

A.清洗干净B.再次切割C.加热D.冷却

答案：A

解析：清洗干净可去除表面杂质，不影响金相组织观察。

多项选择题（每题2分，共10题）

1.金相试样制备过程中可能用到的设备有（）

A.切割机B.磨床C.抛光机D.金相显微镜

答案：ABCD

解析：切割机用于切割试样，磨床用于研磨，抛光机用于抛光，金相显微镜用于观察制备好的试样。

2.研磨金相试样的目的有（）

A.去除切割痕迹B.减小试样尺寸C.提高表面光洁度D.改变金相组织

答案：AC

解析：研磨主要是去除切割留下的痕迹，逐步提高试样表面光洁度，不会改变金相组织，也不是为减小试样尺寸。

3.影响金相试样抛光质量的因素有（）

A.抛光剂种类B.抛光时间C.抛光转速D.试样材质

答案：ABCD

解析：不同抛光剂效果不同，抛光时间、转速不合适会影响表面质量，试样材质不同对抛光的要求和表现也不同。

4.金相试样腐蚀的作用包括（）

A.显示金相组织B.去除表面杂质C.提高硬度D.增强对比度

答案：AD

解析：腐蚀能使不同金相组织显现，增强组织间对比度以便观察，不能去除杂质和提高硬度。

5.选择金相试样切割方法时需要考虑的因素有（）

A.试样材料B.试样尺寸C.切割精度要求D.设备成本

答案：ABCD

解析：不同材料、尺寸的试样适合不同切割方法，切割精度要求也影响方法选择，设备成本也是实际考虑因素。

6.金相试样粗磨的要点有（）

A.用力均匀B.磨料选择合适C.及时清理磨屑D.磨出一定弧度

答案：ABC

解析：粗磨时用力均匀保证磨削效果，合适磨料提高效率，及时清理磨屑可防止划伤试样，不需要磨出一定弧度。

7.细磨金相试样的注意事项有（）

A.更换砂纸要彻底B.试样运动方向要适当改变C.压力逐渐减小D.保持砂纸湿润

答案：ABCD

解析：彻底更换砂纸避免粗颗粒残留，改变试样运动方向使磨痕均匀，压力逐渐减小防止表面损伤，保持砂纸湿润利于磨削和散热。

8.金相试样镶嵌材料可以是（）

A.热固性塑料B.热塑性塑料C.金属D.陶瓷

答案：AB

解析：热固性和热塑性塑料常用于金相试样镶嵌，金属和陶瓷一般不用于常规镶嵌。

9.金相试样制备过程中防止氧化的措施有（）

A.控制温度B.避免长时间暴露C.采用保护气体D.增加腐蚀时间