离子注入设备用陶瓷静电卡盘-征求意见稿.pdf

T/TMACXXXX—2025

离子注入设备用陶瓷静电卡盘

1范围

本文件规定了离子注入设备用陶瓷静电卡盘的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、

包装、运输与贮存。

本文件适用于离子注入设备用陶瓷静电卡盘的设计和制造。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

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试方法

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3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

陶瓷静电卡盘ceramicelectrostaticsuctionchuck

由陶瓷基体、电极层和电介层组成，以陶瓷材料为基体，通过静电吸附原理实现工件固定的精密功

能部件（以下简称“卡盘”）。

抗热震性thermalshockresistance

材料在承受急剧温度变化时抵抗裂纹产生或扩展的能力。

4一般要求

材料

材料应符合GB/T5593的规定，包括氧化铝瓷、氮化铝瓷等类别。

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结构

卡盘典型结构为三明治状复合层结构，自上而下依次包括电介质层（陶瓷材料）、电极层和基底层；

电介质层采用氧化铝或氮化铝陶瓷制成，内部设置直流电极层，加热器用于调控工件温度，铝基座连接

射频电源以生成射频偏压，隔热层设置于加热器与铝基座之间以减少热量传递；部分结构还包含气室、

出气孔等散热组件，以及挡圈、密封圈等保护部件。

5技术要求

外观

颜色应均匀。陶瓷部件表面应无可见裂纹、划痕、斑点、毛刺及气孔等缺陷。

公差

公差应符合表1的规定。

表1公差

项目标准级（mm）优级（mm）

陶瓷盘直径公差±0.1±0.05

厚度公差±0.05±0.02

孔径公差±0.02