印刷电子设备接触式印刷刚性母版 第二部分：印版图案尺寸的测量方法.docx

印刷电子设备接触式印刷刚性母版第二部分：印版图案尺寸的测量方法

EnglishTitle

PrintedElectronicsEquipment–ContactPrintingRigidMaster–Part2:MeasurementMethodforPatternDimensionsofPlateMaster

摘要

随着印刷电子技术的快速发展，其在柔性显示、射频识别、智能包装及可穿戴设备等领域的应用日益广泛。印刷电子制造过程中，接触式印刷刚性母版作为关键工艺装备，其图案尺寸精度直接影响最终电子元器件的性能和可靠性。本标准立项旨在规范刚性印刷母版图案尺寸的测量方法，填补国内在该领域标准化工作的空白，推动行业技术水平的提升和国际对接。

本报告系统阐述了该标准立项的背景与意义，明确了其适用范围及主要技术内容。标准内容涵盖术语定义、测量坐标系建立、一维/二维/横截面鉴定特征测量方法以及套准精度评估流程等方面，为设备制造商、印版供应商及检测机构提供了统一、科学的计量依据。该标准的制定与实施将有助于提高我国印刷电子产品质量一致性，增强国际市场竞争力，并为相关产业链协同创新提供技术支撑。

关键词

印刷电子，接触式印刷，刚性母版，图案尺寸测量，套准精度，计量标准，IEC62899

PrintedElectronics,ContactPrinting,RigidMaster,PatternDimensionMeasurement,RegistrationAccuracy,MetrologyStandard,IEC62899

正文

一、立项背景与目的意义

“印刷电子”是指利用印刷技术制造电子器件与系统的跨学科领域，其核心是在刚性或柔性基材上以印刷方式形成导电、半导体或绝缘功能层。与传统硅基电子制造相比，印刷电子具有大面积、低成本、柔性化等显著优势，已成为新一代电子信息产业的重要发展方向。

从历史发展角度看，印刷技术早在几个世纪前就已广泛应用于纺织品和纸质媒介的印制。古登堡印刷术的发明极大促进了知识的传播与文明进步；而在当前技术阶段，印刷电子技术是对传统电子制造工艺的重要补充甚至替代。与以视觉信息传递为目的的传统印刷不同，印刷电子强调机器可读的电子功能，其对图案分辨率、层厚控制、套准精度及材料性能提出了更为严苛的要求。

在功能材料方面，印刷电子常使用纳米或微米级金属颗粒、半导体聚合物、介电材料等，这些材料需具备优异的电学特性和成膜性能。由于器件集成度不断提高，印刷特征尺寸通常需小于20μm，且层厚与套准精度直接影响最终器件的性能与良率。

印刷电子工艺可分为非接触式印刷（如喷墨打印、静电印刷）和接触式印刷（如凹版印刷、丝网印刷、胶印等）两大类。本部分标准聚焦于接触式印刷中所使用的刚性母版。因其在印刷过程中油墨直接由印版转移至基材，印版本身的质量成为决定印刷电子电路性能的关键因素。

目前，国际电工委员会印刷电子技术委员会（IEC/TC119）已于2017年发布IEC62899-301-1（外形尺寸测量）和IEC62899-301-2（图案尺寸测量）两项国际标准，我国尚未对其进行采标。因此，制定本标准旨在引进国际先进的计量方法，建立科学、统一的刚性印刷母版图案尺寸测量体系，为我国印刷电子设备制造商、印版生产商及使用单位提供技术依据，提升产品质量和国际市场竞争力。

二、范围与主要技术内容

范围

本标准适用于印刷电子设备中使用的接触式印刷刚性母版（如凹版、凸版、平版等）图案尺寸的测量与评估。具体包括印版上图形特征的临界尺寸（CriticalDimension,CD）、边缘粗糙度、横截面几何参数及套准精度等的测量方法。本标准所规定的测量方法适用于设备制造商、印版供应商、第三方检测机构等在研发、生产与质检环节中使用。

主要技术内容

本标准主要包括以下六个部分：

1.术语和定义：对印刷母版测量中涉及的关键术语进行标准化定义，确保行业内部理解一致。

2.印版母版上测量图案的坐标系：建立统一的坐标系系统，为图像采集与尺寸计算提供基准。

3.一维鉴定特征：包括测量仪器要求、特征类型区分、图案边缘检测算法、特征宽度与间距测量、线条边缘粗糙度（LER）与线条宽度粗糙度（LWR）的评定方法。

4.二维鉴定特征：涵盖图像对齐方法、特征类型（如接触点、圆角、线路末端缩短等）的识别与测量流程。

5.横截面鉴定特征：规定横截面测量所需仪器、特征类型的取样方式、横截面积与特征高度的计算方法。

6.套准精度评估：包括测量设备要求、印版母版套准标记的设计规范、基于图像计算特征位置的算法、实际操作步骤及数据报告格式。

通过上述内容的系统规定，本标准为实现印刷母版图案尺寸的高精度、可重复测量提供了全面