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2025年事业单位工勤技能-河北-河北军工电子设备制造工五级（初级工）历年参考题库含答案解析

一、单选题（共35题）

1.军工电子设备制造中，操作人员发现设备温度异常升高至120℃，应首先采取的正确措施是？

【选项】

A.立即切断电源并报告上级

B.自行拆卸设备散热

C.继续观察30分钟后重启

D.调整工作环境通风量

【参考答案】A

【解析】设备过热可能引发短路或火灾，安全规范要求发现超温必须立即断电并上报，选项B违反安全操作禁止私自拆卸，选项C延误处理风险，选项D无法解决设备内部过热问题。

2.军工电子元器件中，要求具有高导电性和耐高温性能的典型材料是？

【选项】

A.聚碳酸酯（PC）

B.玻璃纤维（GF）

C.铝铜合金（Al-Cu）

D.聚苯乙烯（PS）

【参考答案】C

【解析】铝铜合金兼具导电性和耐热性（熔点约660℃），常用于电路基板材料。聚碳酸酯（耐温120℃）、玻璃纤维（增强材料）、聚苯乙烯（绝缘材料）均不符合要求。

3.电子设备装配时，检测焊接质量的关键参数不包括？

【选项】

A.焊点体积

B.焊料流动时间

C.焊接温度峰值

D.焊接时间

【参考答案】B

【解析】焊料流动时间影响外观，但质量检测核心是焊点体积（确保电气连接）、温度峰值（防止材料损伤）、焊接时间（避免虚焊）。B项为表面观测量，非关键参数。

4.军工电子设备接地系统失效的典型表现是？

【选项】

A.设备频繁重启

B.信号干扰增强

C.绝缘电阻低于1MΩ

D.温度异常升高

【参考答案】B

【解析】接地不良会导致电磁干扰（EMI）和静电放电（ESD）问题，选项A与电源稳定性相关，C为绝缘故障特征，D属过热问题。信号干扰是接地失效的典型表现。

5.下列哪种工具常用于检测电路板上的微小短路？

【选项】

A.欧姆表×10k档

B.万用表蜂鸣档

C.红外热像仪

D.X光探伤机

【参考答案】D

【解析】X光探伤可透视检测电路板内部隐性缺陷（如焊点虚焊），欧姆表和万用表适用于表面检测，红外热像仪检测局部温升（非结构性缺陷）。

6.军工电子设备运输时，防静电包装材料应具备的主要特性是？

【选项】

A.导电性

B.抗老化性

C.柔韧性

D.阻燃性

【参考答案】A

【解析】防静电包装需通过接触放电或感应放电消除静电（接触放电材料导电率1.0×10??S/m），抗老化（B）和柔韧性（C）是附加要求，阻燃性（D）属安全标准。

7.设备校准中，零点漂移现象多由哪种因素引起？

【选项】

A.温度波动

B.电源电压不稳

C.机械磨损

D.湿度变化

【参考答案】A

【解析】传感器或仪表内部电子元件受温度影响产生基准电压偏移，电源不稳（B）导致整体偏移，机械磨损（C）影响结构精度，湿度（D）多引发腐蚀问题。

8.军工电子设备调试时，要求环境温湿度控制在？

【选项】

A.20-25℃/40-60%RH

B.15-30℃/30-70%RH

C.10-25℃/50-80%RH

D.5-30℃/20-80%RH

【参考答案】A

【解析】军工级设备需严苛环境控制（温度波动±2℃内，湿度±5%RH内），选项B/C/D均超出±5℃或±10%RH范围。

9.电子元器件存储中，要求避光的材料是？

【选项】

A.碳化硅（SiC）二极管

B.氮化镓（GaN）芯片

C.氟化钙（CaF?）透镜

D.铝制屏蔽罩

【参考答案】C

【解析】氟化钙透镜用于激光器等光学器件，需避光存储防止光致衰退。其他选项：SiC/GaN为半导体材料，铝罩为屏蔽材料。

10.设备清洁时，禁用以下哪种溶剂清洗精密电路？

【选项】

A.异丙醇（Isopropanol）

B.丙酮（Acetone）

C.三氯乙烯（TCE）

D.纯净水

【参考答案】C

【解析】三氯乙烯（TCE）具有强腐蚀性（破坏PCB基材环氧树脂），异丙醇和丙酮为常用电子级溶剂，纯净水仅用于去离子表面处理。

11.根据《军工电子设备制造工安全操作规范》，设备启动前必须检查的三个关键项目是？

【选项】

A.设备电源电压、传动系统润滑、紧急制动功能

B.设备散热系统、接地电阻、防护罩完整性

C.电缆绝缘层破损、压力表校准、润滑脂型号

D.空气滤清器清洁度、操作手册版本、工具配备齐全

【参考答案】A

【解析】本题考查设备启动前安全检查要点。军工设备启动前需确认电源电压稳定性（A选项），传动系统润滑状态（A选项）和紧急制动功能有效性（A选项）是核心安全要求。B选项接地电阻虽重要但属于日常维护范畴；C选项压力表校准属于周期性检测；D选项工具配备属于准备工作而非安全检查核心项目。易错点在于混淆日常维护与启动前检查的优先级。

12.军工电子设备焊接作业中