河北省SMT知识培训课件.pptx

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河北省SMT知识培训课件

目录

01.

SMT基础知识

02.

SMT工艺流程

03.

SMT设备介绍

04.

SMT质量控制

05.

SMT材料知识

06.

SMT行业发展趋势

SMT基础知识

01

SMT定义及原理

工作原理

通过自动化机器将元件贴装到PCB表面，实现电路组装。

表面贴装技术

SMT即表面贴装技术，是电子组装技术的一种。

01

02

SMT与传统插件技术对比

SMT自动化高效，传统插件较低。

生产效率对比

SMT精度高更可靠，传统插件稳定性差。

产品质量对比

SMT生产线组成

锡膏印刷机、贴片机

核心设备

回流焊炉、波峰焊机

焊接设备

质检返修

AOI检测、返修站

SMT工艺流程

02

表面贴装元件介绍

通过贴片机精确放置于PCB上

贴装方式

包括电阻、电容、芯片等

元件类型

焊膏印刷工艺

印刷精度控制

钢网开孔匹配，刮刀压力调整

印刷质量检测

SPI检测锡膏厚度，确保均匀性

贴片机操作流程

自动贴装元件

开始贴装

根据型号调参数

设置参数

准备元件与设备

准备工作

SMT设备介绍

03

焊接设备分类

用于自动化焊接，通过波峰将焊锡施加到PCB板上。

波峰焊机

通过加热PCB板使焊锡膏熔化，实现元件与PCB的焊接连接。

回流焊机

贴片机与检测设备

高速精准贴装

贴片机

AOI与X-Ray

检测设备

设备维护与管理

对SMT设备进行定期检查与保养，确保设备稳定运行。

定期检查保养

建立故障快速响应机制，及时维修设备，减少生产中断。

故障快速响应

SMT质量控制

04

质量控制标准

设定合理的缺陷率标准，确保生产过程中的质量水平。

缺陷率控制

实施全程监控，对关键工序进行重点检查，及时发现并纠正问题。

过程监控

常见缺陷分析

元件两端湿润力不平衡导致立起。

立碑现象

温度曲线不正确或焊锡膏问题导致锡珠。

锡珠问题

质量改进措施

优化工艺参数

加强设备维护

01

调整SMT生产线的工艺参数，减少缺陷率，提升产品质量。

02

定期对SMT设备进行维护和校准，确保设备稳定运行，减少故障导致的质量问题。

SMT材料知识

05

焊膏与焊料选择

焊膏选择原则

依据工艺与性能

焊料选择要点

熔点流散性合适

贴片胶与导电胶

用于固定电子元器件，提高组装精度和可靠性。

贴片胶应用

具有导电性能，用于连接电子元件，实现电气导通。

导电胶特性

材料存储与管理

确保材料存储于适宜温湿度环境，以防受潮、氧化。

温湿度控制

定期进行库存盘点，确保材料数量准确，及时补充。

定期盘点

按材料类型、规格分类存放，便于查找与管理。

分类存放

01

02

03

SMT行业发展趋势

06

技术创新与进步

01

自动化设备普及

自动化设备提升生产效率与产品质量，推动SMT行业智能化发展。

02

新材料应用

高导热、环保新材料应用，优化产品性能，符合绿色制造要求。

行业应用领域拓展

SMT广泛应用于手机、基站等通信设备，满足高密度组装需求。

通信领域

SMT技术助力汽车电子系统，实现高效、可靠的元器件组装。

汽车电子

环保法规与SMT发展

厂商需调整材料选择和生产工艺，以适应环保标准。

材料工艺调整

SMT行业面临更严格的环保法规，推动绿色生产。

严格环保要求

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