LTCC基板（低温共烧多层陶瓷基板）潜在应用价值巨大 国家政策推动行业发展速度加快.docVIP

LTCC基板（低温共烧多层陶瓷基板）潜在应用价值巨大国家政策推动行业发展速度加快

????低温共烧多层陶瓷基板，简称LTCC基板，指以LTCC生瓷带和配套厚膜电子浆料为基材，经深加工制成的陶瓷基板。LTCC基板具备三维集成能力强、信号传输速度快、能耗低、导热系数高等优势，在通信设备、汽车电子?、医疗卫生、航空航天等众多领域拥有潜在应用价值。

?????LTCC基板加工方式包括揭贴膜加工、带膜加工以及无膜加工三种。揭贴膜加工指先将无衬膜生瓷片打孔，再在其背面贴上聚酯膜，在填孔、网印、叠片等操作时将聚酯膜揭除，进而制得成品；带膜加工指在加工过程中生瓷片表面贴附有聚酯膜，直到进入叠片工序时再将贴膜揭除，进而制得成品。

?????近年来，国家对于陶瓷基板行业发展高度重视，已出台多项相关政策。2023年12月，国家工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，文件明确将高性能陶瓷基板、陶瓷基复合材料等先进陶瓷粉体及制品纳入先进无机非金属材料目录。未来伴随国家政策支持，LTCC基板作为高性能陶瓷基板，行业发展速度将进一步加快。

?????根据新思界产业研究中心发布的《2025-2030年LTCC基板（低温共烧多层陶瓷基板）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，LTCC基板在众多领域拥有潜在应用价值，主要包括通信设备、汽车电子?、医