原创力文档2025至2030年中国半导体封装材料行业市场发展调研及投资战略分析报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u一、中国半导体封装材料市场现状与趋势分析 4
1.市场规模与增长潜力 4
年行业总体规模预测 4
区域市场增速与产能分布差异 6
2.主要应用领域需求分析 8
先进封装技术对材料性能的新要求 8
消费电子、汽车电子及AI芯片领域的渗透率变化 9
二、关键材料技术与产业链竞争格局 12
1.核心封装材料技术发展 12
环氧塑封料（EMC）与底部填充胶技术迭代 12
晶圆级封装（WLP）材料的国产替代路径 14
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