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电子产品质量控制检查表

一、设计与开发阶段质量控制

产品质量的根基在于设计。在这一阶段引入质量控制，能够有效避免后续生产中出现难以挽回的缺陷，降低成本，缩短周期。

1.设计评审与规范确认：确保产品设计满足客户需求、行业标准及法规要求。检查设计规范、图纸、BOM清单(物料清单)的完整性与准确性。关注关键元器件选型的合理性、可用性及供应链稳定性。

2.可制造性设计(DFM)与可测试性设计(DFT)：评估设计方案是否易于生产组装，是否便于后续测试环节快速准确地发现问题，并据此进行优化调整以提高生产效率和质量一致性。

3.风险评估与失效模式分析(FMEA)：针对产品设计、关键元器件以及潜在的生产过程进行风险识别，分析可能出现的失效模式及其影响程度，并制定相应的预防措施和应急预案。

二、零部件与原材料控制阶段质量控制

“巧妇难为无米之炊”，优质的零部件和原材料是生产合格产品的前提。

1.供应商管理与评估：建立合格供应商名录，对新供应商进行严格的准入审核，包括其生产能力、质量体系、环境管理、社会责任等方面。对现有供应商进行定期绩效评估与动态管理。

2.来料检验(IQC)：

*外观检查：检查零部件的包装、标识、有无物理损伤、锈蚀、变形、污渍等。

*尺寸与规格核对：对照图纸或标准，对关键尺寸、电气参数等进行抽样或全检。

*性能测试：对部分关键元器件进行必要的性能参数测试，确保符合规格要求。

*一致性与可追溯性︰确保来料批次信息清晰，可追溯至具体供应商及生产批次。

3.存储与Handling控制：检查零部件的存储环境(温湿度、防静电、防腐蚀)是否符合要求，先进先出(FIFO)原则执行情况，以及在搬运过程中是否有防护措施，避免损坏或性能退化。

三*生产过程控制阶段质量控制

生产过程是质量形成的关键环节，需要对每一道工序进行严格把控。

1.生产前准备与首件检验(FAI)：

*确认生产设备、工装夹具、测试仪器状态良好且已校准合格。

*确认作业指导书(SOP)、工艺流程文件的版本正确、清晰易懂。

*操作人员是否经过培训并具备相应资质。

*对首件产品进行全面检验，确认符合质量标准后方可批量生产。

2.过程巡检与自检：

*质量检验人员按规定频次对生产各工序进行巡检，及时发现并纠正异常。

*操作人员严格执行自检制度，对本工序产品质量负责。

*关键工序设置质量控制点，进行重点监控。

3.装配工艺控制：检查元器件的正确安装、极性、方向、焊接质量(如焊点饱满、无虚焊、连锡、冷焊等)、螺丝扭矩等是否符合工艺要求。

4.环境与ESD控制：生产车间的温湿度、洁净度控制，以及防静电措施(如防静电工作台、手环、地面、包装材料)的有效性。

5.设备与工具管理：生产设备、测试仪器、模具、治具的日常维护保养、校准计划执行情况，确保其处于良好工作状态。

四、成品检验与测试阶段质量控制

成品检验是产品出厂前的最后一道关口，需全面评估产品质量。

1.外观与结构检查：

*产品整体外观是否整洁，有无划伤、掉漆、色差、变形等缺陷。

*标识、标签、丝印是否清晰、正确、完整。

*结构件装配是否牢固，有无松动、缝隙过大、异响等。

*接口、按键、开关等部件是否完好无损，操作顺畅。

2.功能测试(FT)：按照产品规格书和测试大纲，对产品的各项功能进行全面测试，确保所有功能正常实现。

3.性能测试：对产品的关键性能指标，如电气参数、通信速率、音频视频效果、续航能力等进行精确测量，确认符合设计要求。

4.可靠性测试：根据产品特性和目标市场要求，进行必要的可靠性测试，如：

*高低温工作/存储测试

*温度循环测试

*振动测试

*跌落测试

*按键寿命测试等。(具体测试项目和条件需根据产品定义)

5.安全测试：对于涉及安规的电子产品，需进行相应的安全测试，如耐压测试、绝缘电阻测试、接地电阻测试等，确保符合相关国家或地区的安全标准(如UL,CE,CCC等)。

6.软件版本与烧录检查：确认产品内置软件版本正确，烧录完整无误，无冗余文件或病毒。

7.包装与附件检查：产品包装是否牢固、美观，包装材料是否符合要求，附件(如充电器、数据线、说明书、保修卡)是否齐全、正确。

五、包装、存储与运输控制

确保产品在到达消费者手中前保持完好。

1.包装规范性：检查包装是否能有效保护产品免受运输过程中的冲击、振动、挤压、潮湿等影响。

2.存储环境：成品仓库的温湿度、通风、防火、防盗等条件是否适宜。

3.运输过程监控：选择合格的物流合作伙伴，对运输过程中的环境条件(如冷链运输)、装卸规范等进行必要的监控和记录。

六、售后与持续