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2025年焊工证培训考试练习题及答案

一、单项选择题（每题2分，共60分）

1.以下哪种焊接方法属于熔化焊范畴？

A.电阻焊

B.摩擦焊

C.气焊

D.超声波焊

答案：C

解析：熔化焊的特点是母材与填充金属同时熔化形成熔池，气焊通过可燃气体燃烧放热实现熔化，符合定义；电阻焊、摩擦焊、超声波焊均属于压力焊或固相焊。

2.手工电弧焊中，若焊接电流过大，最可能出现的问题是？

A.未焊透

B.焊缝成形不良（如咬边）

C.夹渣

D.气孔

答案：B

解析：电流过大时，电弧吹力强，熔池金属流失加剧，易导致焊缝边缘被熔蚀形成咬边；未焊透多因电流过小或速度过快，夹渣与熔池保护不足有关，气孔主要由气体侵入或冶金反应产生。

3.二氧化碳气体保护焊（CO?焊）中，采用直流反接（工件接负极）的主要目的是？

A.减少飞溅

B.提高熔深

C.降低熔敷率

D.延长焊丝寿命

答案：A

解析：CO?焊直流反接时，焊丝为阳极，产热多、熔化快，同时电弧稳定，可显著减少飞溅；直流正接（工件接正极）熔深更大但飞溅严重。

4.焊接16Mn（Q345）低合金结构钢时，推荐的预热温度范围是？

A.50-100℃

B.150-250℃

C.300-400℃

D.不预热

答案：A

解析：16Mn钢碳当量约0.4%，焊接性较好，一般厚度（≤25mm）可不预热，但厚度较大或环境温度低于0℃时，预热50-100℃可防止冷裂纹。

5.钨极氩弧焊（TIG）焊接铝及铝合金时，应选择的电源极性为？

A.直流正接

B.直流反接

C.交流

D.脉冲直流

答案：C

解析：铝表面有致密氧化膜（Al?O?），熔点远高于铝。交流电源在负半波时（工件为负），电子轰击氧化膜产生“阴极破碎”作用，可清除氧化膜；正半波时热量集中于工件，保证熔深。

6.焊接过程中，“热输入”的计算公式为？

A.热输入（kJ/cm）=（电压×电流×60）/（焊接速度×1000）

B.热输入（kJ/cm）=（电压×电流）/（焊接速度×1000）

C.热输入（kJ/cm）=（电压×电流×1000）/（焊接速度×60）

D.热输入（kJ/cm）=（电压×电流×焊接速度）/1000

答案：A

解析：热输入单位为kJ/cm，需将功率（电压×电流，单位W）转换为kJ/s（除以1000），再乘以时间（秒）得到总能量，最后除以焊缝长度（cm）。焊接速度单位通常为cm/min，故需将时间转换为分钟（×60），最终公式为（U×I×60）/（v×1000），其中U为电压（V），I为电流（A），v为焊接速度（cm/min）。

7.以下哪种缺陷属于焊接外部缺陷？

A.未熔合

B.裂纹

C.夹钨

D.气孔

答案：B

解析：外部缺陷指肉眼或低倍放大镜可观察到的表面缺陷，如咬边、焊瘤、表面裂纹；未熔合、夹钨、气孔多为内部缺陷，需通过无损检测发现。

8.焊接作业中，氧气瓶与乙炔瓶的安全距离应不小于？

A.2m

B.5m

C.8m

D.10m

答案：B

解析：根据《焊接与切割安全》（GB9448-1999），氧气瓶与乙炔瓶（或可燃气体瓶）的间距应≥5m，与明火距离≥10m。

9.埋弧焊焊接时，若焊剂层过薄，可能导致的问题是？

A.焊缝成形粗糙

B.气孔增多

C.熔深减小

D.夹渣

答案：B

解析：焊剂层过薄时，电弧保护不充分，空气易侵入熔池，导致氮气孔；层过厚则可能因透气性差产生氢气孔。

10.焊接不锈钢时，为防止晶间腐蚀，应控制的关键参数是？

A.热输入

B.焊接速度

C.层间温度

D.以上都是

答案：D

解析：晶间腐蚀与不锈钢在450-850℃（敏化温度区）停留时间有关。热输入过大、焊接速度过慢或层间温度过高均会延长高温停留时间，促使Cr??C?析出，导致晶界贫铬，因此需综合控制。

11.以下哪种焊接位置的操作难度最大？

A.平焊

B.横焊

C.立焊

D.仰焊

答案：D

解析：仰焊时熔池金属受重力作用易下淌，需更精准的运条手法和更快的凝固速度，操作难度最高。

12.焊接黄铜（铜锌合金）时，最易产生的缺陷是？

A.热裂纹

B.冷裂纹

C.气孔

D.夹渣

答案：C

解析：黄铜中锌的沸点（907℃）远低于铜（2567℃），焊接时锌易蒸发形成锌蒸气，若熔池凝固过快，锌蒸气无法逸出会形成气孔；同时锌氧化生成ZnO（熔点1800℃）可能导致夹渣，但气孔更常见。

13.焊接