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光电子材料研磨工艺考核试卷及答案
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光电子材料研磨工艺考核试卷及答案
考生姓名:
答题日期:
得分:
判卷人:
本次考核旨在评估员工对光电子材料研磨工艺的掌握程度,检验员工对研磨设备、研磨材料、研磨工艺参数以及研磨过程质量控制等方面的理解与应用能力。
一、单项选择题(本题共30小题,每小题0.5分,共15分,在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的)
1.光电子材料研磨过程中,以下哪种研磨方式适用于研磨大尺寸的硅片?()
A.砂轮研磨
B.磨盘研磨
C.磨棒研磨
D.磨粒研磨
2.研磨光电子材料时,研磨液的主要作用是()。
A.
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