2025年半导体芯片先进封装在无人机领域的应用创新.docx

2025年半导体芯片先进封装在无人机领域的应用创新范文参考

一、2025年半导体芯片先进封装在无人机领域的应用创新

1.1芯片封装技术的演进

1.2先进封装技术在无人机领域的应用

1.3先进封装技术在无人机领域的创新应用

硅通孔（TSV）技术

晶圆级封装（WLP）技术

扇出型封装（Fan-outWLP）技术

二、无人机领域对半导体芯片封装技术的需求分析

2.1高性能需求

2.2高可靠性需求

2.3小型化需求

2.4高散热性能需求

三、半导体芯片先进封装技术在无人机领域的具体应用案例

3.1飞行控制器芯片封装

3.2传感器芯片封装

3.3图像处理芯片封装

3.4集成电源管