原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
第1章微电子技术与通信技术电子信息技术现代信息技术的特点：采用电(光)子技术：以计算机为基础（computer_based）以软件为核心（software_centric）现代信息技术领域：微电子、通信、广播、计算机、遥感遥测、自动控制、机器人等
信息技术三大基础技术微电子技术-----集成电路通信技术------通信系统计算机技术-----数字技术
微电子技术微电子技术与集成电路微电子技术：以集成电路为核心的微电子技术是在电子电路和系统的超小型化和微型化过程中逐渐形成和发展起来的。
电子电路使用的基础元件的演变:?真空电子管晶体管单击此处添加文本具体内容中小规模集成电路?大规模超大规模集成电路
电子电路使用的基础元件的演变在这个阶段产生了广播、电视、无线电通信、仪器仪表、自动化技术和第一代电子计算机真空电子管1948年发明，再加上印制电路组装技术的使用，使电子电路在小型化方面前进了一大步，产生了第二代计算机晶体管
电子电路使用的基础元件的演变集成电路(IntegratedCircuit，简称IC)：这是20世纪50年代出现，以半导体单晶片作为材料，经平面工艺加工制造，将大量晶体管、电阻等元器件及互连线构成的电子线路集成在基片上，构成的一个微型化的电路或系统。现代集成电路使用的半导体材料通常是硅(Si)，也可以是化合物半导体如砷化镓(GaAs)等。集成电路的特点是：体积小，重量轻，可靠性高。单击此处添加小标题超大规模集成电路单击此处添加小标题小规模集成电路单击此处添加小标题
集成电路的规模根据所包含的晶体管数目分为：集成电路规模集成度（个电子元件）小规模集成电路（SSI）＜100中规模集成电路（MSI）100~3000大规模集成电路（LSI）3000~10万超大规模集成电路（VLSI）10万~100万极大规模集成电路（ULSI）＞100万
集成电路分类02根据集成电路的功能分为：数字集成电路(如逻辑电路、存储器、微处理器、微控制器、数字信号处理器等)模拟集成电路(又称为线性电路，如信号放大器、功率放大器等)03根据用途分为：通用集成电路专用集成电路（ASIC）根据所用晶体管结构、电路和工艺分为：双极型（Bipolar）集成电路金属-氧化物-半导体(MOS)集成电路双极－金属-氧化物-半导体集成电路(Bi-MOS)等01
微电子技术与集成电路集成电路芯片是微电子技术的结晶，它们是计算机的核心。
微电子技术与集成电路集成电路是现代信息产业和信息社会的基础集成电路是改造和提升传统产业的核心技术2000年世界半导体产值达2000亿美元单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，为了演示发布的良好效果，请言简意赅地阐述您的观点。您的内容已经简明扼要，字字珠玑，但信息却千丝万缕、错综复杂，需要用更多的文字来表述；但请您尽可能提炼思想的精髓，否则容易造成观者的阅读压力，适得其反。电子信息产品市场总额超过1万亿美元据预测：未来十年内世界半导体的年平均增长率将达15%以上，2010年全世界半导体的年销售额可达到6000~8000亿美元，将支持4~5万亿美元的电子装备市场。
集成电路的制造集成电路的制造：400多道工序硅衬底晶圆芯片硅平面工艺剔除、分类集成电路封装成品成品测试
集成电路的发展趋势集成电路的工作速度主要取决于组成逻辑门电路的晶体管的尺寸，晶体管的尺寸越小，其极限工作频率越高，门电路的开关速度就越快。芯片上电路元件的线条越细，相同面积的晶片可容纳的晶体管就越多，功能就越强，速度也越快。
集成电路的发展趋势提高集成度，关键在缩小门电路面积集成电路特点：体积小、重量轻、可靠性高Moore定律单块集成电路的集成度平均每18～24个月翻一番——GordonE.Moore,1965年Intel公司创始人
集成电路的发展趋势Intel公司30年来微处理器集成度的发展19701975198019851990199520001,00010,000100,0001,000,00010,000,000100,000,0004004800880808086802868038680486PentiumPentiumIIPentiumIIIPentium4晶体管数
集成电路技术的发展趋势年度（年）19992001200420082014工艺(μm)0.180.130.090.060.014晶体管(M)23.847.61355393500时钟频率(GHz)1.21.62.02.65510面积(mm2)340340390468901连线层数678910晶圆直径(mm)300300350400450引脚数目7009573350功耗（w目前集成电路生产的主流技术：12吋晶圆、0.18微米工艺，并正在向14吋
文档评论（0）