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目录

TOC\o1-3\h\z\u一.常用逻辑电平标准 2

1.1COMS电平 3

1.2LVCOMS电平 3

2.1TTL电平 4

2.2LVTTL电平 4

3.1LVDS电平 5

4.1PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平 5

5.1CML电平 6

6.1VML电平 6

7.1HSTL电平 6

7.2SSTL电平 7

二．常用接口电平标准 7

1.RS232、RS485、RS422 7

2DDR1,DDR2,DDR3 8

3PCIE2.0、PCIE3.0 8

4USB2.0,USB3.0 10

5SATA2.0,SATA3.0 10

6GTX高速接口 11

一.常用逻辑电平标准

附图1：

附图2：

附图3：

3.1LVDS电平

最高速率：3.125Gbps

耦合方式：

4.1PECL(VCC=5V)/LVPECL(VCC=3.3V)电平

最高速率：LVPECL为10+Gbps

耦合方式：

5.1CML电平

最高速率：10+Gbps

耦合方式：VCC相同时CML与CML之间采用直流耦合，VCC不同时CML与CML之间采用交流耦合

6.1VML电平

电平参数

条件

最大值

典型值

最小值

单位

备注

电源电压（VCC）

V

输入高压（VIH）

V

输入低压（VIL)

V

输出高压（VOH)

1.65

V

输出低压（VOL）

0.85

V

共模电压（VT）

1.25

V

最高速率

耦合方式

VML电平与LVDS电平兼容，TLK2711输出是VML电平。

7.1HSTL电平

HSTL最主要的应用是可以用于高速存储器读可。

7.2SSTL电平

该标准专门针对高速内存(特别是SDRAM)接口，它可获得高达200MHz的工作频率，SSTL主要用于DDR存储器。和HSTL基本相同。Vnot;not;CCIO=2.5V，输入为输入为

比较器结构，比较器一端接参考电平1.25V，另一端接输入信号。对参考电平要求比较高(1%

精度),HSTL和SSTL大多用在300M以下.

二．常用接口电平标准

1.RS232、RS485、RS422

2DDR1,DDR2,DDR3

备注

DDR4:速率1.6～3.2Gbps；I/O接口SSTL_12；VDD1.2V；

3PCIE2.0、PCIE3.0

参考时钟直流规范

辅助信号直流规范

4USB2.0,USB3.0

USB引脚定义

接口型号

引脚

功能

电线颜色

USB2.0

1

VBUS

红

2

D-

白

3

D+

绿

4

GND

黑

MicroUSB2.0

1

VBUS

红

2

D-

白

3

D+

绿

4

ID

B型悬空，A型接地

5

GND

黑

USB3.0

1

VBUS

红

2

D-

白

3

D+

绿

4

GND

黑

5

StdA_SSRX-

蓝

6

StdA_SSRX+

黄

7

GND_Drain

8

StdA_SSTX-

紫

9

StdA_SSTX+

橙

5SATA2.0,SATA3.0

SATA规范

最大带宽

理论速率

SATA1.0

1.5Gbps

150MB/s

SATA2.0

3.0Gbps

300MB/s

SATA3.0

6.0Gbps

600MB/s

6GTX高速接口