《硅片生产工艺及控制》课件——第5章 硅片清洗.pptxVIP

第5章硅片清洗

课前回顾加工的对象：硅切割片加工的过程：化学减薄、抛光化学减薄平面杂质原子抛光面张应力挤压应力Si

目录1.硅片清洗基本概念2.硅片清洗处理方法3.硅片清洗工艺4.纯水制备系统简介5.化学试剂的安全使用

硅片清洗基本概念Part1

1.硅片清洗基本概念硅片在一系列加工过程中，会受到来自设备、工装、磨料以及环境等各方面的种种沾污，这些沾污需要利用多种化学物理的方法进行去除，这就是硅片清洗。硅片在经过每一道工序加工后，都要进行清洗。

1.硅片清洗基本概念硅片清洗的意义①硅片生产加工的最终目的，是要为器件生产制作出一个清洁完美符合要求的可使用表面，为此每一步的清洗都是必要的。②