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各種PVD法的比較PVD蒸鍍法真空蒸鍍濺射蒸鍍離子蒸鍍粒子生成機構熱能動能熱能膜生成速率可提高快可提高粒子原子、離子原子、離子原子、離子蒸鍍均勻性複雜形狀佳良好良好，但膜厚分佈不均平面佳優佳蒸鍍金屬可可可蒸鍍合金可可可蒸鍍耐熱化合物可可可粒子能量很低0.1~0.5eV可提高1~100eV可提高1~100Ev惰性氣體離子衝擊通常不可以可，或依形狀不可可表面與層間的混合通常無可可加熱（外加熱）可通常無可，或無蒸鍍速率10-9m/sec1.67~12500.17~16.70.50~833第29页，共41页，星期日，2025年，2月5日各種物理氣相沈積法之比較性質沈積速率大尺寸厚度控制精確成份控制可沈積材料之選用整體製造成本方法蒸鍍(Evaporation)慢可佳多佳濺鍍(Sputter)佳佳佳多佳第30页，共41页，星期日，2025年，2月5日蒸鍍與濺鍍製程上運用之差異素材形狀鍍膜材質之要求不透光及半透光鍍膜方向第31页，共41页，星期日，2025年，2月5日蒸鍍與濺鍍製程

產能與成本比較

(以惠明為例)濺鍍有效面積:450mmX350mm蒸鍍治具面積:120mmX100mm一般濺鍍產能:一分鐘一盤一般蒸鍍產能:30分鐘一爐,每爐可放768個治具蒸鍍須外加治具成本及上下治具人工成本第32页，共41页，星期日，2025年，2月5日常見的外觀裝飾性PVD之製程素材直接鍍膜配合噴塗之鍍膜其他第33页，共41页，星期日，2025年，2月5日素材直接鍍膜A?thin“coatingofasubstanceontoasubstrate第34页，共41页，星期日，2025年，2月5日素材直接鍍膜運用於平面的素材:如FILM鍍膜素材材質:PC,PMMA,PET..等等運用:1.Lens(平板切割,IMD,IMR)2.銘版3.按鍵(IMD,IMR)4.背光板第35页，共41页，星期日，2025年，2月5日第1页，共41页，星期日，2025年，2月5日FilmDeposition1SprayingSubstrateMaterial2ElectroplatingSubstrateMaterialAnodeCathode3EvaporationMaterialSubstrateHeaterVacuumchamberCloud4SputteringMaterialSubstratePlasma第2页，共41页，星期日，2025年，2月5日薄膜沈積(ThinFilmDeposition)在機械工業、電子工業或半導體工業領域，為了對所使用的材料賦與某種特性在材料表面上以各種方法形成被膜（一層薄膜），而加以使用，假如此被膜經由原子層的過程所形成時，一般將此等薄膜沈積稱為蒸鍍（蒸著）處理。採用蒸鍍處理時，以原子或分子的層次控制蒸鍍粒子使其形成被膜，因此可以得到以熱平衡狀態無法得到的具有特殊構造及功能的被膜。documentationcanbefound/搜狐影音第3页，共41页，星期日，2025年，2月5日薄膜沈積的兩種常見的製程物理氣相沈積--PVD（PhysicalVaporDeposition）化學氣相沈積CVD（ChemicalVaporDeposition）第4页，共41页，星期日，2025年，2月5日薄膜沈積機制的說明圖第5页，共41页，星期日，2025年，2月5日物理氣相沈積--PVD

（PhysicalVaporDeposition）PVD顧名思義是以物理機制來進行薄膜堆積而不涉及化學反應的製程技術，所謂物理機制是物質的相變化現象蒸鍍(Evaporation)濺鍍(Sputtering)第6页，共41页，星期日，2025年，2月5日真空電鍍簡介被鍍物與塑膠不產生化學反應環保製程；無化學物污染可鍍多重金屬生產速度快可對各種素材加工屬低溫製程第7页，共41页，星期日，2025年，2月5日最常見的PVD製程1EvaporationMaterialSubstrateHeaterVacuumchamberCloud2SputteringMaterialSubstratePlasma第8页，共41页，星期日，2025年，2月5日蒸鍍與濺鍍常見類型第