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半导体产业投资合作框架协议书

甲方（投资者）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

乙方（被投资者）：

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

鉴于：

甲方有意向在半导体产业进行投资；

乙方有意向引入甲方投资，共同发展半导体产业；

双方经友好协商，就投资合作事宜达成如下框架协议：

一、合作原则

1.本协议遵循平等、自愿、公平、诚实信用的原则。

2.双方在合作过程中应相互尊重、相互支持，共同维护双方的合法权益。

二、合作内容

1.甲方投资乙方，投资方式为现金出资。

2.乙方接受甲方投资，用于半导体产业相关项目的研发、生产和市场拓展。

三、投资金额

1.甲方投资人民币_______元，占乙方注册资本的_______%。

2.甲方投资款项分_______期支付，具体支付时间和金额如下：

首期支付：人民币_______元，于本协议生效之日起_______个工作日内支付；

第二期支付：人民币_______元，于首期支付完成后_______个工作日内支付；

后续支付：根据项目进展和资金需求，双方另行协商确定。

四、股权结构

1.甲方投资完成后，乙方注册资本增加至人民币_______元，甲方持有乙方_______%的股权。

2.双方一致同意，乙方现有股东在本次增资扩股中保持原股权比例不变。

五、投资期限

1.本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为_______年。

2.双方同意在协议期满前_______个月，根据项目发展情况和市场需求，协商决定是否续签本协议。

六、保密条款

1.双方对本协议内容、合作事项以及涉及的商业秘密负有保密义务，未经对方同意，不得向任何第三方泄露。

2.保密期限自本协议生效之日起至合作结束后的_______年内。

七、违约责任

1.若一方违反本协议约定，给另一方造成损失的，应承担违约责任，向受损方支付赔偿金。

2.赔偿金额根据损失程度和实际情况确定，但不得低于损失额的_______%。

八、争议解决

1.双方在合作过程中发生的争议，应通过友好协商解决。

2.如协商无果，任何一方均可向乙方所在地人民法院提起诉讼。

九、其他约定

1.本协议未尽事宜，双方可另行签订补充协议。

2.本协议一式_______份，甲乙双方各执_______份，具有同等法律效力。

甲方（投资者）：____________________

签字盖章日期：____________________

乙方（被投资者）：____________________

签字盖章日期：____________________

附件：

1.乙方企业法人营业执照复印件