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高科技研发贷款借款合同

甲乙双方本着平等、自愿、公平、诚信的原则，就甲方因高科技研发需要向乙方借款事宜，经友好协商一致，达成如下协议：

一、借款金额及期限

1.本借款金额为人民币______元整（大写：______元整）。

2.借款期限自______年______月______日起至______年______月______日止。

二、借款用途

甲方借款用途为______（具体用途）。

三、借款利率及支付方式

1.本借款利率为______%，按年利率计算。

2.甲方应于每个借款期限到期日支付当期利息，具体支付日期为______。

四、还款方式

1.甲方应按借款合同约定的还款期限和还款方式归还借款本金及利息。

2.本借款采用分期还款方式，具体还款计划如下：

第______期：______年______月______日，还款金额为人民币______元整。

第______期：______年______月______日，还款金额为人民币______元整。

以此类推，直至全部还清。

五、担保方式

1.本借款采用______（抵押、质押、保证、其他）方式提供担保。

2.担保人（如有）为______，担保物（如有）为______。

六、违约责任

1.如甲方未按约定时间支付利息，乙方有权要求甲方支付______%的违约金。

2.如甲方未按约定时间归还借款本